优良的胶点应是表面光亮，有适合FS20R06W1E3的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象，国内外很多公司研究表明胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系，现分别叙述如下。
    1．贴片胶品质
    贴片胶应具有优良的触变性、适合的黏度、令人满意的初粘力以及初始强度。这些概念的物理意义及其对点胶工艺的影响前面已做了讨论。通常高黏度的贴片胶比低黏度的贴片胶容易发生拖尾、拉丝等现象，初粘力小的贴片胶比初粘力大的贴片胶易发生拖尾。黏度过低的贴片胶的初始强度差，易出现元器件移位，以及高温后易出现塌落等缺陷。
    2．点胶杌参数设定
    点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。点胶机性能对点胶质量的影响因素主要涉及两个系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸、胶嘴与PCB之间距离，以及压力尸和时间，的设定。
    (1)压力调控系统
    压力直接影响出胶量，而压力的大小设定及保持恒定则由调节器的品质，机器对开关信号的灵敏度和注射器中气压变化等因素来决定。在高速点胶中，速度很快，以毫秒为数量级。因此要求机器及气阀灵敏度高，并在注射管道设有专用阀门，通常机器点胶压力在Sbar范围内调控，生产中则设定一个最低阈值压力，以取得良好的点胶质量。低于这个阈值压力，则不能保证胶液点出来。
    (2)胶嘴针头尺寸及相关参数
    图10.18是胶嘴针头点胶原理图。图中NID表示胶嘴针头口内径，形为胶滴底部直径；ND表示当定位针触到PCB时，胶嘴针头离PCB的距离称为止动高度；H为贴片胶的有效高度，如图10.19所示。