压力注射法是目前最常用的FS20R06VE3涂布贴片胶的方法，其原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管安装在点肢机上，点胶机由计算机程序控制，可自动地将胶液分配到PCB指定的位置。这种方法灵活，易调整，无须模板，产品更换极为方便。高速点胶机的出现使它既适合大批量生产，也适合多品种生产。此外，贴片胶装在针管之中密封性好，不易污染，胶点质量高。
    它的不足之处在于点胶机价格高、投资费用大。
    贴片胶黏度要求：黏度值为100～150Pa.s。
    由于压力点胶工艺应用广、优点多，下面进一步讨论有关压力点胶工艺方面的问题。
    传统的压力注射点贴片胶工艺中有一常见的缺陷，即在贴片胶针管嘴出口处带有一根定位针，如图10.18中左侧所示。定位针的作用相当于压力传感器，它比贴片胶针管嘴出口稍长，故它先于贴片胶针管嘴出口触接PCB，当它触接PCB时贴片胶针管嘴方开始出胶。但由于高速运行并触接PCB，故会产生磨损，并且由于接近贴片胶针管嘴，所出的胶会黏附导致胶量不均匀，这些均会对点胶质量产生影响，特别是0603元器件的点胶。最近Dispensejet公司开发了一款高速贴片胶喷涂机，具有快速灵活、喷射多种胶的特点。特别是喷涂时，无须定位针，就能高速喷涂贴片胶，该设备中有一个可更换的管状容器中储藏有贴片胶。通过一个微型螺旋杆将贴片胶定量输送到一个密封的压力舱，然后由一个压杆压出定量的贴片胶微滴并高速喷射在焊盘之间，高速喷胶头按程序运行，所得到的胶点大小均匀，点胶的度可达到200点／秒，工作时喷胶头“像飞一样”。不仅如此，它可用于各种黏合剂液体，包括底部填充胶并且在焊膏印刷之后进行，而不会影响焊膏图形。