贴片胶与涂布技术
发布时间:2012/9/22 18:26:28 访问次数:529
表面组装技术有两类典型的工G43SAT1B203M艺流程：一类是焊锡膏一再流焊工艺；另一类是贴片胶一波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元器件（也可以贴放片式元器件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺”，既可以利用片式元器件小型化的优点，又可以利用通孔元器件的价廉，但尚无法实现“无引线化”。
贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，显而易见，这种贴片胶不仅有黏合强度而且具有很好的电气性能。
目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点／小时的高速点胶机，即1秒可以点10个胶点，而对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节，因此要高可靠地将贴片胶分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，我们应对贴片胶性能有一个全面的了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量有重要意义。
本章将就贴片胶的种类、流变行为、力学行为、评价方法以及应用等谙多问题进行讨论。
贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，显而易见，这种贴片胶不仅有黏合强度而且具有很好的电气性能。
目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点／小时的高速点胶机，即1秒可以点10个胶点，而对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节，因此要高可靠地将贴片胶分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，我们应对贴片胶性能有一个全面的了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量有重要意义。
本章将就贴片胶的种类、流变行为、力学行为、评价方法以及应用等谙多问题进行讨论。
表面组装技术有两类典型的工G43SAT1B203M艺流程：一类是焊锡膏一再流焊工艺；另一类是贴片胶一波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元器件（也可以贴放片式元器件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。这种工艺通常又称为“混装工艺”，既可以利用片式元器件小型化的优点，又可以利用通孔元器件的价廉，但尚无法实现“无引线化”。
贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，显而易见，这种贴片胶不仅有黏合强度而且具有很好的电气性能。
目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点／小时的高速点胶机，即1秒可以点10个胶点，而对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节，因此要高可靠地将贴片胶分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，我们应对贴片胶性能有一个全面的了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量有重要意义。
本章将就贴片胶的种类、流变行为、力学行为、评价方法以及应用等谙多问题进行讨论。
贴片胶的作用就在于能保证元器件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，显而易见，这种贴片胶不仅有黏合强度而且具有很好的电气性能。
目前在大生产中，普遍采用点胶机分配贴片胶，随着设备技术的发展，现在已出现4万点／小时的高速点胶机，即1秒可以点10个胶点，而对这样的高速度，贴片胶的品质及其点胶工艺已成为SMT生产过程中一个关键而又薄弱的环节，因此要高可靠地将贴片胶分配到PCB上，并确保焊接的可靠性，我们应对贴片胶性能有一个全面的了解，并知道如何评价它，如何正确地使用它，这对提高SMT质量有重要意义。
本章将就贴片胶的种类、流变行为、力学行为、评价方法以及应用等谙多问题进行讨论。
相关技术资料- 9-22贴片胶与涂布技术
- 相关IC型号
- G43SAT1B203M
- 暂无最新型号
热门点击
公网安备44030402000607
