焊膏在焊盘上的分布，多年一H11A3W直采用模板印刷的方法来实现的。尽管后来也出现针管压力点焊膏，但因焊膏量控制精度差，速度慢无法满足大规模生产的需要。随着SMT的精细化提高，焊膏的印刷质量成了SMT生产的瓶颈。影响印刷质量的因素太多，导致6026的焊接缺陷与印刷有关。
    近年来，MYDATA公司推出一款“焊膏喷印机”，无须制作专门的网板就能实现高速高精度喷印焊膏。
    它的工作原理如图9.35所示。设备中有一个可更换的管状容器中储藏有焊膏。通过一个微型螺旋杆将焊膏定量输送到一个密封的压力舱，然后由一个压杆压出定量的焊膏微滴并高速喷射在焊盘上。在程序控制下实现焊膏堆积面积和堆积高度并符合人们事先设定好的规定。

             
    与传统的钢板印刷相比，焊膏喷印技术不需要调整刮刀压力、速度或其他印刷参数，而是通过程序控制每个焊盘的焊膏堆积量。由于焊膏处于密封状态，通过程序控制实现完全一致的焊膏喷印，极大地提高焊膏喷印质量以满足贴片与再流焊接的要求。
    MYDATA公司开发成功的无钢板印刷机MY500，如同计算机的喷墨打印机一样，以500点／秒（180万点／小时）的速度喷射焊膏，喷印头的最小喷印点为0.25mmm2，能够在间距为0.4mm的元器件焊盘上喷印焊膏。喷印最大的PCB为508mm×508mm，PCB厚度为0.4～7mm。
    由于无须模板，焊膏喷印技术有许多优点，如喷印速度快、精度高、保证每一个焊盘上焊膏的喷印质量。可以替代传统的钢网印刷机连线生产，极大减少生产转换时间，并且省去了钢网、清洗剂、擦拭纸、焊膏搅拌机等。在品种多样及任务繁重的情况下，焊膏喷印更能够体现出优势，非常适合小批量产品生产。