标志点的处理方式
发布时间:2012/8/7 19:50:28 访问次数:869
模板上的标志点图形是供C4532X7R1E475M全自动印刷机在印刷每一块PCB前进行PCB基准校准用的，全自动印刷机必须制作标志点图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄像机的位置）而定。一般情况下，标志点图形不刻透，或刻透后封黑胶。
拼板要求。
如果是拼板，应给出拼板的PCB文件。
插装焊盘环的要求。
由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件需要较多的焊膏量。因此有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。
测试点的开口要求。
根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。
对焊盘开口尺寸和形状的修改要求。
引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比。各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时，不能完全甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况下，还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度之比大于1.5，模板开口面积与开口四周孔壁面积之比为0.66，这是模板开口设计最基本的要求。此外，元器件焊盘尺寸差异较大时，也需要修改模板开口尺寸和形状。
有无电抛光工艺要求。
电抛光工艺机械加工方法用于开口中心距在0.5mm以下的模板，当需要组装引脚间距为0.4mm以下的QFP和CSP嚣件时，应采用电抛光工艺，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字说明，如刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息。
检查模板
收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。
(1)检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，网绷得越紧印刷质量越好。另外还应检查网框四周黏结质量。
(2)检查模板开口的外观质量，有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间距离有无异常等。
(3)用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。
(4)将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。
拼板要求。
如果是拼板，应给出拼板的PCB文件。
插装焊盘环的要求。
由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件需要较多的焊膏量。因此有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。
测试点的开口要求。
根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。
对焊盘开口尺寸和形状的修改要求。
引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比。各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时，不能完全甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况下，还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度之比大于1.5，模板开口面积与开口四周孔壁面积之比为0.66，这是模板开口设计最基本的要求。此外，元器件焊盘尺寸差异较大时，也需要修改模板开口尺寸和形状。
有无电抛光工艺要求。
电抛光工艺机械加工方法用于开口中心距在0.5mm以下的模板，当需要组装引脚间距为0.4mm以下的QFP和CSP嚣件时，应采用电抛光工艺，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字说明，如刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息。
检查模板
收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。
(1)检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，网绷得越紧印刷质量越好。另外还应检查网框四周黏结质量。
(2)检查模板开口的外观质量，有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间距离有无异常等。
(3)用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。
(4)将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。
模板上的标志点图形是供C4532X7R1E475M全自动印刷机在印刷每一块PCB前进行PCB基准校准用的，全自动印刷机必须制作标志点图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄像机的位置）而定。一般情况下，标志点图形不刻透，或刻透后封黑胶。
拼板要求。
如果是拼板，应给出拼板的PCB文件。
插装焊盘环的要求。
由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件需要较多的焊膏量。因此有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。
测试点的开口要求。
根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。
对焊盘开口尺寸和形状的修改要求。
引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比。各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时，不能完全甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况下，还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度之比大于1.5，模板开口面积与开口四周孔壁面积之比为0.66，这是模板开口设计最基本的要求。此外，元器件焊盘尺寸差异较大时，也需要修改模板开口尺寸和形状。
有无电抛光工艺要求。
电抛光工艺机械加工方法用于开口中心距在0.5mm以下的模板，当需要组装引脚间距为0.4mm以下的QFP和CSP嚣件时，应采用电抛光工艺，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字说明，如刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息。
检查模板
收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。
(1)检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，网绷得越紧印刷质量越好。另外还应检查网框四周黏结质量。
(2)检查模板开口的外观质量，有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间距离有无异常等。
(3)用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。
(4)将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。
拼板要求。
如果是拼板，应给出拼板的PCB文件。
插装焊盘环的要求。
由于插装元器件采用再流焊工艺时，比贴装元器件需要较多的焊膏量。因此有插装元器件需要采用再流焊工艺时，可提出特殊要求。
测试点的开口要求。
根据设计要求提出测试点是否需要开口等要求。
对焊盘开口尺寸和形状的修改要求。
引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸与模板厚度之间是存在一定关系的。焊膏印刷量与模板厚度、开口尺寸成正比。各种元器件对模板厚度与开口尺寸有不同的要求。
在高密度、窄间距印刷时，由于开口尺寸极小，在正常的刮刀压力和移动速度下，焊膏经过模板开口处时，不能完全甚至不能从开孔壁上释放出来与PCB的焊盘接触，造成漏印或焊膏量不足。虽然增加刮刀压力和减慢刮刀移动速度能提高印刷质量，但这样做会影响印刷效率，同时也不能完全保证印刷质量。为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，高密度、窄间距情况下，还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度之比大于1.5，模板开口面积与开口四周孔壁面积之比为0.66，这是模板开口设计最基本的要求。此外，元器件焊盘尺寸差异较大时，也需要修改模板开口尺寸和形状。
有无电抛光工艺要求。
电抛光工艺机械加工方法用于开口中心距在0.5mm以下的模板，当需要组装引脚间距为0.4mm以下的QFP和CSP嚣件时，应采用电抛光工艺，去除激光切割的毛刺。
模板刻字。
有些特殊要求也可以用文字说明，如刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息。
检查模板
收到模板后应检查模板的加工质量，检查内容和方法如下。
(1)检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷网质量，网绷得越紧印刷质量越好。另外还应检查网框四周黏结质量。
(2)检查模板开口的外观质量，有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间距离有无异常等。
(3)用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。
(4)将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。
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