模板制作外协程序及制作要求
发布时间:2012/8/7 19:47:36 访问次数:1093
填写“模板制作C4532X7R1E106M协议书”及“制作要求表”
制作模板前首先要按照模板加工厂的要求填写“加工协议”及“制作要求表”，并发给模板加工厂。注意事项如下。
(1)填写并确认印刷面。
模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。
(2)焊盘图形是否正确。
如有不需要开口的图形，应在“制作要求表”上确认，并在图纸上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度；模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，则模板应厚一些；小的元件，以及窄间距QFP和CSP要求焊膏量少一些，则模板薄一些。
通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄间距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。这种情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢模板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小，以调整焊膏的漏印量。
(4)网框尺寸。
网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一股情况下，网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同。特殊情况下（如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时），可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。
基本网框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面积、模板边框尺寸、边框型材规格、边框钻孔尺寸和位置等，如图4-24所示。
另外，考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢模板漏印图形四周应预留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般说来，漏印图形四周与网板黏结胶的边缘之间至少要留有60mm的距离，具体尺寸应根据不同印刷机确定。
(5) PCB位置。
一般情况下，PCB焊盘图形应居中，以选用小尺寸的刮刀，不但节省焊膏，而且可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，防止焊膏中的溶剂挥发。
当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应使PCB外形居中，如果这时焊盘图形居中，印剧时可能会导致印制板超出印刷机工作台的工作范围。
制作模板前首先要按照模板加工厂的要求填写“加工协议”及“制作要求表”，并发给模板加工厂。注意事项如下。
(1)填写并确认印刷面。
模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。
(2)焊盘图形是否正确。
如有不需要开口的图形，应在“制作要求表”上确认，并在图纸上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度；模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，则模板应厚一些；小的元件，以及窄间距QFP和CSP要求焊膏量少一些，则模板薄一些。
通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄间距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。这种情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢模板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小，以调整焊膏的漏印量。
(4)网框尺寸。
网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一股情况下，网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同。特殊情况下（如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时），可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。
基本网框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面积、模板边框尺寸、边框型材规格、边框钻孔尺寸和位置等，如图4-24所示。
另外，考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢模板漏印图形四周应预留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般说来，漏印图形四周与网板黏结胶的边缘之间至少要留有60mm的距离，具体尺寸应根据不同印刷机确定。
(5) PCB位置。
一般情况下，PCB焊盘图形应居中，以选用小尺寸的刮刀，不但节省焊膏，而且可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，防止焊膏中的溶剂挥发。
当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应使PCB外形居中，如果这时焊盘图形居中，印剧时可能会导致印制板超出印刷机工作台的工作范围。
填写“模板制作C4532X7R1E106M协议书”及“制作要求表”
制作模板前首先要按照模板加工厂的要求填写“加工协议”及“制作要求表”，并发给模板加工厂。注意事项如下。
(1)填写并确认印刷面。
模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。
(2)焊盘图形是否正确。
如有不需要开口的图形，应在“制作要求表”上确认，并在图纸上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度；模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，则模板应厚一些；小的元件，以及窄间距QFP和CSP要求焊膏量少一些，则模板薄一些。
通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄间距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。这种情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢模板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小，以调整焊膏的漏印量。
(4)网框尺寸。
网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一股情况下，网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同。特殊情况下（如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时），可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。
基本网框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面积、模板边框尺寸、边框型材规格、边框钻孔尺寸和位置等，如图4-24所示。
另外，考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢模板漏印图形四周应预留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般说来，漏印图形四周与网板黏结胶的边缘之间至少要留有60mm的距离，具体尺寸应根据不同印刷机确定。
(5) PCB位置。
一般情况下，PCB焊盘图形应居中，以选用小尺寸的刮刀，不但节省焊膏，而且可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，防止焊膏中的溶剂挥发。
当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应使PCB外形居中，如果这时焊盘图形居中，印剧时可能会导致印制板超出印刷机工作台的工作范围。
制作模板前首先要按照模板加工厂的要求填写“加工协议”及“制作要求表”，并发给模板加工厂。注意事项如下。
(1)填写并确认印刷面。
模板加工时要求喇叭口向下，有利于印刷后焊膏脱模，以保证印刷的焊膏图形完整，边缘清晰，从而提高印刷质量。
(2)焊盘图形是否正确。
如有不需要开口的图形，应在“制作要求表”上确认，并在图纸上注明。
(3)模板的厚度。
由于模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度；模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的元件，以及PLCC要求焊膏量多一些，则模板应厚一些；小的元件，以及窄间距QFP和CSP要求焊膏量少一些，则模板薄一些。
通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm犀的模板，窄间距的元器件需要0.15～O.lmm厚的模板。这种情况下可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢模板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小，以调整焊膏的漏印量。
(4)网框尺寸。
网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一股情况下，网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同。特殊情况下（如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时），可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。
基本网框尺寸包括最大PCB尺寸、最大印刷面积、模板边框尺寸、边框型材规格、边框钻孔尺寸和位置等，如图4-24所示。
另外，考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢模板漏印图形四周应预留刮刀和焊膏停留的尺寸。一般说来，漏印图形四周与网板黏结胶的边缘之间至少要留有60mm的距离，具体尺寸应根据不同印刷机确定。
(5) PCB位置。
一般情况下，PCB焊盘图形应居中，以选用小尺寸的刮刀，不但节省焊膏，而且可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，防止焊膏中的溶剂挥发。
当印制板尺寸比较大，而焊盘图形的位置集中在PCB的某一边时，应使PCB外形居中，如果这时焊盘图形居中，印剧时可能会导致印制板超出印刷机工作台的工作范围。
相关技术资料- 8-7模板制作外协程序及制作要求
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- C4532X7R1E106M
- C4532X5R1A226M
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