焊膏印刷的工艺流程
发布时间:2012/8/6 20:13:16 访问次数:1503
焊膏印刷的工艺流程为：焊膏准C3225X7R2A105M备一安装并校正模板一印刷焊膏一完工／清洗模板，现按此流程分别介绍如下。
1．焊膏准备
刚购进的焊膏应放入低温环境中（5℃左右）冷藏。使用时，待焊膏恢复到室温（约4小时）后再打开包装盖，用焊膏摇均器摇匀焊膏（也可用不锈钢棒或塑料棒搅拌），并按焊膏的外观判定标准来判别焊膏质量。应特别注意，焊膏的黏度、粒度是否与当前产品相匹配。
2．安装并校正模板
通常半自动印刷机不具备自动校正模板功能，一般在模板及PCB装夹后，在PCB上放置一块带框架的透明聚酯膜，然后将焊膏印刷在聚酯膜上，透过聚酯膜调节印刷机的四个参数，使聚酯膜上的焊膏图彤与PCB焊盘图形相重叠，然后移开聚酯膜并实
际印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后锁紧相关旋钮。当然，有条件者可通过CCD帮助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏时，应注意下列事项。
(1)焊膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计；
(2)在使用过程中，应注意补充新焊膏，保持焊膏在印刷时能滚动前进；
(3)印刷焊膏时的环境质量要求：无风，洁净，温度为(23±3)℃，相对湿度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不应再放回原容器中，需单独存放。用乙醇和擦洗纸及时将模板清洗干净，并用压缩空气将模板窗口清洁干净。若窗口堵塞，切忌用坚硬金属针划捅，以免破坏窗口形状。最后将干净的模板放在一个安全的地方。
1．焊膏准备
刚购进的焊膏应放入低温环境中（5℃左右）冷藏。使用时，待焊膏恢复到室温（约4小时）后再打开包装盖，用焊膏摇均器摇匀焊膏（也可用不锈钢棒或塑料棒搅拌），并按焊膏的外观判定标准来判别焊膏质量。应特别注意，焊膏的黏度、粒度是否与当前产品相匹配。
2．安装并校正模板
通常半自动印刷机不具备自动校正模板功能，一般在模板及PCB装夹后，在PCB上放置一块带框架的透明聚酯膜，然后将焊膏印刷在聚酯膜上，透过聚酯膜调节印刷机的四个参数，使聚酯膜上的焊膏图彤与PCB焊盘图形相重叠，然后移开聚酯膜并实
际印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后锁紧相关旋钮。当然，有条件者可通过CCD帮助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏时，应注意下列事项。
(1)焊膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计；
(2)在使用过程中，应注意补充新焊膏，保持焊膏在印刷时能滚动前进；
(3)印刷焊膏时的环境质量要求：无风，洁净，温度为(23±3)℃，相对湿度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不应再放回原容器中，需单独存放。用乙醇和擦洗纸及时将模板清洗干净，并用压缩空气将模板窗口清洁干净。若窗口堵塞，切忌用坚硬金属针划捅，以免破坏窗口形状。最后将干净的模板放在一个安全的地方。
焊膏印刷的工艺流程为：焊膏准C3225X7R2A105M备一安装并校正模板一印刷焊膏一完工／清洗模板，现按此流程分别介绍如下。
1．焊膏准备
刚购进的焊膏应放入低温环境中（5℃左右）冷藏。使用时，待焊膏恢复到室温（约4小时）后再打开包装盖，用焊膏摇均器摇匀焊膏（也可用不锈钢棒或塑料棒搅拌），并按焊膏的外观判定标准来判别焊膏质量。应特别注意，焊膏的黏度、粒度是否与当前产品相匹配。
2．安装并校正模板
通常半自动印刷机不具备自动校正模板功能，一般在模板及PCB装夹后，在PCB上放置一块带框架的透明聚酯膜，然后将焊膏印刷在聚酯膜上，透过聚酯膜调节印刷机的四个参数，使聚酯膜上的焊膏图彤与PCB焊盘图形相重叠，然后移开聚酯膜并实
际印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后锁紧相关旋钮。当然，有条件者可通过CCD帮助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏时，应注意下列事项。
(1)焊膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计；
(2)在使用过程中，应注意补充新焊膏，保持焊膏在印刷时能滚动前进；
(3)印刷焊膏时的环境质量要求：无风，洁净，温度为(23±3)℃，相对湿度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不应再放回原容器中，需单独存放。用乙醇和擦洗纸及时将模板清洗干净，并用压缩空气将模板窗口清洁干净。若窗口堵塞，切忌用坚硬金属针划捅，以免破坏窗口形状。最后将干净的模板放在一个安全的地方。
1．焊膏准备
刚购进的焊膏应放入低温环境中（5℃左右）冷藏。使用时，待焊膏恢复到室温（约4小时）后再打开包装盖，用焊膏摇均器摇匀焊膏（也可用不锈钢棒或塑料棒搅拌），并按焊膏的外观判定标准来判别焊膏质量。应特别注意，焊膏的黏度、粒度是否与当前产品相匹配。
2．安装并校正模板
通常半自动印刷机不具备自动校正模板功能，一般在模板及PCB装夹后，在PCB上放置一块带框架的透明聚酯膜，然后将焊膏印刷在聚酯膜上，透过聚酯膜调节印刷机的四个参数，使聚酯膜上的焊膏图彤与PCB焊盘图形相重叠，然后移开聚酯膜并实
际印刷1～2次，一般都能有效地校正模板位置，最后锁紧相关旋钮。当然，有条件者可通过CCD帮助校正。
3．印刷焊膏
正式印刷焊膏时，应注意下列事项。
(1)焊膏的初次使用量不宜过多，一般按PCB尺寸来估计；
(2)在使用过程中，应注意补充新焊膏，保持焊膏在印刷时能滚动前进；
(3)印刷焊膏时的环境质量要求：无风，洁净，温度为(23±3)℃，相对湿度<70%。
4．完工／清洗模板
在完工后，模板上未使用完的焊膏不应再放回原容器中，需单独存放。用乙醇和擦洗纸及时将模板清洗干净，并用压缩空气将模板窗口清洁干净。若窗口堵塞，切忌用坚硬金属针划捅，以免破坏窗口形状。最后将干净的模板放在一个安全的地方。
相关技术资料- 8-6焊膏印刷的工艺流程
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