工艺性能
发布时间:2012/8/6 20:11:18 访问次数:639
SMT大批量生产中，首先要求C3225X7R1H335M焊膏能顺利地、不停地通过焊膏模板或分配器转移到PCB上。如果焊膏的印刷性能不好，就会堵死模板上的孔眼，导致生产不能正常进行，这可能是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足引起的。同时，合金粉末的性能差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
最简便的检验方法是，选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，然后观察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏结力。
焊膏应有一定的黏结力，以保证SMD/SMC放置于焊膏上一段时间(8h)后，焊膏仍能保持足够的黏性。它可以保证器件焊接在需要的位置上，并在传输过程中不出现元件的位移，同时保证焊膏对焊盘的黏附力大于其对模板开口侧壁的黏附力，使焊膏能很好地脱板。黏结力的测定一般采用测定焊膏持黏力的方法进行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的性能。焊膏图形出现互联现象，则说明焊膏已出现“塌藩”缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现“桥连”、“飞珠”等缺陷。
(3)焊球试验。
焊球试验可检测焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情况下，一定量的焊膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个球体，且不夹带附加的小球或粉状物，否则，说明焊料粉末中含氧量较高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（润湿性、扩展率）。
可焊性主要指焊膏对被焊件的润湿能力，它取决于焊剂的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性过高，则去氧化膜能力强，有利于焊接，但铺展面积过大，易出现桥接；焊膏活性过低，则去氧化膜能力弱，易产生焊料球。所以要根据具体情况择适当的活性焊膏。
(5)焊膏的金属含量及其粒度和形状。
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。焊膏中金属含量高，印刷后的焊膏经烘干，焊膏塌陷较小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊膏，应注意焊焊膏中金属含量的变化。生产中常出现这样的现象，在生产的初期，产品质量很好，但经过长时间印刷后，若不及时补加新焊膏，QFP引脚常常会出现桥连现象。这是印刷时间过久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相对增高所致。
(6)融变性。
良好的触变性是指在刮刀压力作用下，焊膏出现“稀化”现象，使其容易漏过模板，印刷完后，焊膏又恢复到原来的黏度而呈现出良好的印刷分辨率，从而获得优异的焊接质量。
(7)焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻的测定。
有关焊膏中焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻测定的目的同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，也是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能能够达到质量要求。特别是为了保护环境，焊接中大量采用免清洗焊锡膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。
最简便的检验方法是，选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，然后观察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏结力。
焊膏应有一定的黏结力，以保证SMD/SMC放置于焊膏上一段时间(8h)后，焊膏仍能保持足够的黏性。它可以保证器件焊接在需要的位置上，并在传输过程中不出现元件的位移，同时保证焊膏对焊盘的黏附力大于其对模板开口侧壁的黏附力，使焊膏能很好地脱板。黏结力的测定一般采用测定焊膏持黏力的方法进行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的性能。焊膏图形出现互联现象，则说明焊膏已出现“塌藩”缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现“桥连”、“飞珠”等缺陷。
(3)焊球试验。
焊球试验可检测焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情况下，一定量的焊膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个球体，且不夹带附加的小球或粉状物，否则，说明焊料粉末中含氧量较高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（润湿性、扩展率）。
可焊性主要指焊膏对被焊件的润湿能力，它取决于焊剂的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性过高，则去氧化膜能力强，有利于焊接，但铺展面积过大，易出现桥接；焊膏活性过低，则去氧化膜能力弱，易产生焊料球。所以要根据具体情况择适当的活性焊膏。
(5)焊膏的金属含量及其粒度和形状。
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。焊膏中金属含量高，印刷后的焊膏经烘干，焊膏塌陷较小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊膏，应注意焊焊膏中金属含量的变化。生产中常出现这样的现象，在生产的初期，产品质量很好，但经过长时间印刷后，若不及时补加新焊膏，QFP引脚常常会出现桥连现象。这是印刷时间过久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相对增高所致。
(6)融变性。
良好的触变性是指在刮刀压力作用下，焊膏出现“稀化”现象，使其容易漏过模板，印刷完后，焊膏又恢复到原来的黏度而呈现出良好的印刷分辨率，从而获得优异的焊接质量。
(7)焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻的测定。
有关焊膏中焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻测定的目的同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，也是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能能够达到质量要求。特别是为了保护环境，焊接中大量采用免清洗焊锡膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。
SMT大批量生产中，首先要求C3225X7R1H335M焊膏能顺利地、不停地通过焊膏模板或分配器转移到PCB上。如果焊膏的印刷性能不好，就会堵死模板上的孔眼，导致生产不能正常进行，这可能是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足引起的。同时，合金粉末的性能差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
最简便的检验方法是，选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，然后观察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏结力。
焊膏应有一定的黏结力，以保证SMD/SMC放置于焊膏上一段时间(8h)后，焊膏仍能保持足够的黏性。它可以保证器件焊接在需要的位置上，并在传输过程中不出现元件的位移，同时保证焊膏对焊盘的黏附力大于其对模板开口侧壁的黏附力，使焊膏能很好地脱板。黏结力的测定一般采用测定焊膏持黏力的方法进行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的性能。焊膏图形出现互联现象，则说明焊膏已出现“塌藩”缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现“桥连”、“飞珠”等缺陷。
(3)焊球试验。
焊球试验可检测焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情况下，一定量的焊膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个球体，且不夹带附加的小球或粉状物，否则，说明焊料粉末中含氧量较高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（润湿性、扩展率）。
可焊性主要指焊膏对被焊件的润湿能力，它取决于焊剂的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性过高，则去氧化膜能力强，有利于焊接，但铺展面积过大，易出现桥接；焊膏活性过低，则去氧化膜能力弱，易产生焊料球。所以要根据具体情况择适当的活性焊膏。
(5)焊膏的金属含量及其粒度和形状。
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。焊膏中金属含量高，印刷后的焊膏经烘干，焊膏塌陷较小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊膏，应注意焊焊膏中金属含量的变化。生产中常出现这样的现象，在生产的初期，产品质量很好，但经过长时间印刷后，若不及时补加新焊膏，QFP引脚常常会出现桥连现象。这是印刷时间过久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相对增高所致。
(6)融变性。
良好的触变性是指在刮刀压力作用下，焊膏出现“稀化”现象，使其容易漏过模板，印刷完后，焊膏又恢复到原来的黏度而呈现出良好的印刷分辨率，从而获得优异的焊接质量。
(7)焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻的测定。
有关焊膏中焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻测定的目的同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，也是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能能够达到质量要求。特别是为了保护环境，焊接中大量采用免清洗焊锡膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。
最简便的检验方法是，选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，然后观察模板上的孔眼是否被堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏印刷性能是好的。
(1)焊膏的黏结力。
焊膏应有一定的黏结力，以保证SMD/SMC放置于焊膏上一段时间(8h)后，焊膏仍能保持足够的黏性。它可以保证器件焊接在需要的位置上，并在传输过程中不出现元件的位移，同时保证焊膏对焊盘的黏附力大于其对模板开口侧壁的黏附力，使焊膏能很好地脱板。黏结力的测定一般采用测定焊膏持黏力的方法进行。
(2)焊膏的塌落度。
塌落度用于描述焊膏印到PCB上并经一定高温后是否仍保持良好形状的性能。焊膏图形出现互联现象，则说明焊膏已出现“塌藩”缺陷，这种现象往往会导致再流焊后出现“桥连”、“飞珠”等缺陷。
(3)焊球试验。
焊球试验可检测焊料粉末的氧化程度或焊膏是否受水汽侵入。正常情况下，一定量的焊膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个球体，且不夹带附加的小球或粉状物，否则，说明焊料粉末中含氧量较高或受水汽侵入。
(4)焊膏可焊性（润湿性、扩展率）。
可焊性主要指焊膏对被焊件的润湿能力，它取决于焊剂的活性和焊料粒子的氧化程度。焊膏活性过高，则去氧化膜能力强，有利于焊接，但铺展面积过大，易出现桥接；焊膏活性过低，则去氧化膜能力弱，易产生焊料球。所以要根据具体情况择适当的活性焊膏。
(5)焊膏的金属含量及其粒度和形状。
焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。焊膏中金属含量高，印刷后的焊膏经烘干，焊膏塌陷较小，焊料厚度也增加，既有利于提高元件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊膏，应注意焊焊膏中金属含量的变化。生产中常出现这样的现象，在生产的初期，产品质量很好，但经过长时间印刷后，若不及时补加新焊膏，QFP引脚常常会出现桥连现象。这是印刷时间过久引起焊膏黏度增大，焊料粉的含量相对增高所致。
(6)融变性。
良好的触变性是指在刮刀压力作用下，焊膏出现“稀化”现象，使其容易漏过模板，印刷完后，焊膏又恢复到原来的黏度而呈现出良好的印刷分辨率，从而获得优异的焊接质量。
(7)焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻的测定。
有关焊膏中焊剂pH值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性和绝缘电阻测定的目的同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，也是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能能够达到质量要求。特别是为了保护环境，焊接中大量采用免清洗焊锡膏，焊接后均不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。
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