封装的世界里还有另类的成员，它们有的GRM1555C1H7R0BZ01D不是正规的封装，有的是封装相关的辅助工具。这些被人们忽视的角度，就是封装世界里的第三世界。
    首宪我们来说说灌胶封装（图6）吧，还有一些和它相似的大体积元器件的封装。比如我们常见的继电器、DC—DC电源块，这些封装是把一大块机械结构或电路板整体放入一个外壳中，再把胶体灌到里面，使之坚固又密封。生产厂商为它们制定了外形尺寸，所以它们也算是标准封装了，只是在认识上我们常忽视它们罢了。

                 
    还有一些服务与封装的工具，我这里也简单地说一下吧。在DIP封装里，我们最常用的就是芯片座了，芯片座是为了方便芯片拆装而设计的，使用了芯片座我们就可以在芯片损坏时很方便地用“芯片起拨器”进行更换，而不需要焊接。还有一种带手柄开关的活动式芯片座（图7），一般的单片机开发板上都用这种东西，它大多应用在芯片的批量测试和烧写上。除了DIP装的芯片座外，还有一种更高级的贴片芯片测试座（圈8），之所以说高级，是因为它有着让人难以理解的高价格。一件镀金触点的LOFP48封装芯片的测试座就需要200多元，如果是BGA封装的，则可以达到800元以上，比芯片还要贵上几倍。有了这种芯片座，我们就可以把贴片芯片的引脚变成直插引脚，在芯片的批量测试和开发中都很实用。

            
    我以上讲了这么多关于封装的世界，可是还是没有办法全部讲到。封装是令小世界，而我的文章是一个故事，故事都会
有自己的视角和主线，再详细也不能概括图7DIP封装活动式芯片座图6灌胶封装这个世界。不过，我所讲的这些知识和经验，对于一名电子爱好者来说已经足够了。细心的你可能会发现，我讲的虽然是封装，可是却涉及了好多别的东西。是的，其实我是在从封装的视角去讲电子技术的故事，让你知道原来电子技术的发现曾受到封装技术发展的阻碍，原来封装技术的发展也是电子技术发展的重要组成部分。当你意识到这些，这篇文章就达到目的了。