在10年之前（约1981年左右），常常见到照片1.4所示的PNA4603H金属壳封装的器件。但在最近的器件变成照片1.1所示的塑料模压封装。

               
    这是由于塑料模压封装的可靠性更好的缘故。过去觉得金属壳封装的器件可靠性高，但现在，塑料模压封装的可靠性反而更高。
    小信号器件的外形是比较小的。但最近，有外形更小的趋势。这是为了进一步减小封装面积。
    高频器件，因为有必要尽量将引线（脚）做短，使得感抗和容抗成分接近于零，所以采用照片1.3所示的特殊形状的封装（在照片中，可将引线长的腿切短之后使用）。另外，为了进一步降低短引线的阻抗，引线本身的形状几乎都成为板状。
    为了能在各自的用途上发挥最高的性能，最近的晶体管和FET在外形上都作了改进。