晶体管和FET的近况
发布时间:2012/5/8 20:37:37 访问次数:752
虽然说电路的主角已经让给IC和LSI，但仍ND2020L然留下许多必须使用晶体管和FET分立器件的领域。为了在这些特定的领域担负最适当的工作，最新的器件在外形和性能上进行了改进，并且这种改进还在继续进行着。
作为预备知识，让我们从器件外部和内部的结构来观察最新的晶体管和FET。外形（封装）的改进
照片1. 1～1.3表示各种晶体管和FET的外形。
虽然说电路的主角已经让给IC和LSI，但仍ND2020L然留下许多必须使用晶体管和FET分立器件的领域。为了在这些特定的领域担负最适当的工作，最新的器件在外形和性能上进行了改进，并且这种改进还在继续进行着。
作为预备知识，让我们从器件外部和内部的结构来观察最新的晶体管和FET。外形（封装）的改进
照片1. 1～1.3表示各种晶体管和FET的外形。
相关技术资料- 10-18HDP-CVD工艺重要参数-沉积刻蚀比
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