外引线材料要求
发布时间:2012/5/7 19:37:12 访问次数:642
声表面波器件的外引线材料的LM3430SD质量缺陷会引起断腿、锈蚀、可焊性差、突发性脆断及内引线脱落等失效模式。为了控制这些失效模式，对外引线应作如下质量控制：
①用X光衍射方法或用电子显微镜对材料的晶粒结构和微裂纹进行检测。
②用镀层厚度测试仪对镀层的厚度和均匀性进行定量控制。
③用可焊性测试仪进行可焊性检测。
④通过弯折和拉力实验对外引线进行抗折断性控制。
⑤用一定条件下的湿热和盐雾试验检测材料的抗锈蚀性能。
上述外引线的抽样检测均应在经受声表面波器件在工艺和使用过程中所经受的热应力之后进行。
声表面波器件的外引线与外壳大多为整体结构，因此，外壳生产中的控制更为重要。
封装材料的控制要求
对空腔封装材料除对其外引线进行控制外，还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法有：
①氟碳化合物粗检。
②氦质谱检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同声表面波器件的要求在规窟的温度和湿度下进行检测。
①用X光衍射方法或用电子显微镜对材料的晶粒结构和微裂纹进行检测。
②用镀层厚度测试仪对镀层的厚度和均匀性进行定量控制。
③用可焊性测试仪进行可焊性检测。
④通过弯折和拉力实验对外引线进行抗折断性控制。
⑤用一定条件下的湿热和盐雾试验检测材料的抗锈蚀性能。
上述外引线的抽样检测均应在经受声表面波器件在工艺和使用过程中所经受的热应力之后进行。
声表面波器件的外引线与外壳大多为整体结构，因此，外壳生产中的控制更为重要。
封装材料的控制要求
对空腔封装材料除对其外引线进行控制外，还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法有：
①氟碳化合物粗检。
②氦质谱检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同声表面波器件的要求在规窟的温度和湿度下进行检测。
声表面波器件的外引线材料的LM3430SD质量缺陷会引起断腿、锈蚀、可焊性差、突发性脆断及内引线脱落等失效模式。为了控制这些失效模式，对外引线应作如下质量控制：
①用X光衍射方法或用电子显微镜对材料的晶粒结构和微裂纹进行检测。
②用镀层厚度测试仪对镀层的厚度和均匀性进行定量控制。
③用可焊性测试仪进行可焊性检测。
④通过弯折和拉力实验对外引线进行抗折断性控制。
⑤用一定条件下的湿热和盐雾试验检测材料的抗锈蚀性能。
上述外引线的抽样检测均应在经受声表面波器件在工艺和使用过程中所经受的热应力之后进行。
声表面波器件的外引线与外壳大多为整体结构，因此，外壳生产中的控制更为重要。
封装材料的控制要求
对空腔封装材料除对其外引线进行控制外，还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法有：
①氟碳化合物粗检。
②氦质谱检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同声表面波器件的要求在规窟的温度和湿度下进行检测。
①用X光衍射方法或用电子显微镜对材料的晶粒结构和微裂纹进行检测。
②用镀层厚度测试仪对镀层的厚度和均匀性进行定量控制。
③用可焊性测试仪进行可焊性检测。
④通过弯折和拉力实验对外引线进行抗折断性控制。
⑤用一定条件下的湿热和盐雾试验检测材料的抗锈蚀性能。
上述外引线的抽样检测均应在经受声表面波器件在工艺和使用过程中所经受的热应力之后进行。
声表面波器件的外引线与外壳大多为整体结构，因此，外壳生产中的控制更为重要。
封装材料的控制要求
对空腔封装材料除对其外引线进行控制外，还要控制密封性、引线间电阻和抗机械应力能力等特性。密封性的检测方法有：
①氟碳化合物粗检。
②氦质谱检漏。
这些检测均应在经受高温存储、温度循环和机械环境应力试验后进行，这样就可以达到对空腔封装材料抗温度冲击和抗机械应力能力进行控制的目的。引线间绝缘电阻应当按不同声表面波器件的要求在规窟的温度和湿度下进行检测。
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