电学特性控制
发布时间:2012/5/7 19:35:39 访问次数:632
晶体的电学特性是影响声表面10039851-101LF波器件可靠性的重要因素，其中电阻率和介电常数是主要的控制内容，一般要求其量值要在设计值的容差范围内，且要求均匀一致。晶体材料电学特性控制不适当，在声表面波器件处于瞬态工作状态时由于浪涌冲击或是环境温度起伏产生声表面波器件电参数超差失效或烧毁失效。
金属化材料控制要求
金属化材料系统失效是声表面波器件失效机理之一。金属化系统引起的主要失效模式是：
①由电迁移引起的开路、短路失效。
②由金属化材料与声表面波器件本体材料互扩散引起的欧姆接触退化失效。
③金属化材料进入声表面波器件本体造成纵向结构异变引起失效。
④由金属化系绕化学变化引起的开路失效。
金属化材料主要控制纯度、组份和制备方法。在合金材料的组份控制中特别要注意靶材料在使用过程中组份的变化。对这种易变材料应当采取定周期组份分析控制。
内引线材料控制要求
声表面波器件在封装的壳体内有内引线。内引线本身质量对其装配可靠性的影响很大。与此有关的失效机理是接触电阻劣化、键合强度退化，特别是经过热老化后的键合强度退化。主要控制内容有：
①组份和晶粒结构。
②几何尺寸的均匀性。
③抗拉力和延展性。
组份用化学分析和质谱仪进行定量控制。晶粒结构用X光衍射仪、金相显微镜或电子显微镜检测。几何尺寸用光学显微镜测量。抗拉力和延展性用拉克计检测。上述检测均应在经历温度处理后进行，其处理条件应当与声表面波器件内引线装配后所需经历的温度过程相同。
金属化材料控制要求
金属化材料系统失效是声表面波器件失效机理之一。金属化系统引起的主要失效模式是：
①由电迁移引起的开路、短路失效。
②由金属化材料与声表面波器件本体材料互扩散引起的欧姆接触退化失效。
③金属化材料进入声表面波器件本体造成纵向结构异变引起失效。
④由金属化系绕化学变化引起的开路失效。
金属化材料主要控制纯度、组份和制备方法。在合金材料的组份控制中特别要注意靶材料在使用过程中组份的变化。对这种易变材料应当采取定周期组份分析控制。
内引线材料控制要求
声表面波器件在封装的壳体内有内引线。内引线本身质量对其装配可靠性的影响很大。与此有关的失效机理是接触电阻劣化、键合强度退化，特别是经过热老化后的键合强度退化。主要控制内容有：
①组份和晶粒结构。
②几何尺寸的均匀性。
③抗拉力和延展性。
组份用化学分析和质谱仪进行定量控制。晶粒结构用X光衍射仪、金相显微镜或电子显微镜检测。几何尺寸用光学显微镜测量。抗拉力和延展性用拉克计检测。上述检测均应在经历温度处理后进行，其处理条件应当与声表面波器件内引线装配后所需经历的温度过程相同。
晶体的电学特性是影响声表面10039851-101LF波器件可靠性的重要因素，其中电阻率和介电常数是主要的控制内容，一般要求其量值要在设计值的容差范围内，且要求均匀一致。晶体材料电学特性控制不适当，在声表面波器件处于瞬态工作状态时由于浪涌冲击或是环境温度起伏产生声表面波器件电参数超差失效或烧毁失效。
金属化材料控制要求
金属化材料系统失效是声表面波器件失效机理之一。金属化系统引起的主要失效模式是：
①由电迁移引起的开路、短路失效。
②由金属化材料与声表面波器件本体材料互扩散引起的欧姆接触退化失效。
③金属化材料进入声表面波器件本体造成纵向结构异变引起失效。
④由金属化系绕化学变化引起的开路失效。
金属化材料主要控制纯度、组份和制备方法。在合金材料的组份控制中特别要注意靶材料在使用过程中组份的变化。对这种易变材料应当采取定周期组份分析控制。
内引线材料控制要求
声表面波器件在封装的壳体内有内引线。内引线本身质量对其装配可靠性的影响很大。与此有关的失效机理是接触电阻劣化、键合强度退化，特别是经过热老化后的键合强度退化。主要控制内容有：
①组份和晶粒结构。
②几何尺寸的均匀性。
③抗拉力和延展性。
组份用化学分析和质谱仪进行定量控制。晶粒结构用X光衍射仪、金相显微镜或电子显微镜检测。几何尺寸用光学显微镜测量。抗拉力和延展性用拉克计检测。上述检测均应在经历温度处理后进行，其处理条件应当与声表面波器件内引线装配后所需经历的温度过程相同。
金属化材料控制要求
金属化材料系统失效是声表面波器件失效机理之一。金属化系统引起的主要失效模式是：
①由电迁移引起的开路、短路失效。
②由金属化材料与声表面波器件本体材料互扩散引起的欧姆接触退化失效。
③金属化材料进入声表面波器件本体造成纵向结构异变引起失效。
④由金属化系绕化学变化引起的开路失效。
金属化材料主要控制纯度、组份和制备方法。在合金材料的组份控制中特别要注意靶材料在使用过程中组份的变化。对这种易变材料应当采取定周期组份分析控制。
内引线材料控制要求
声表面波器件在封装的壳体内有内引线。内引线本身质量对其装配可靠性的影响很大。与此有关的失效机理是接触电阻劣化、键合强度退化，特别是经过热老化后的键合强度退化。主要控制内容有：
①组份和晶粒结构。
②几何尺寸的均匀性。
③抗拉力和延展性。
组份用化学分析和质谱仪进行定量控制。晶粒结构用X光衍射仪、金相显微镜或电子显微镜检测。几何尺寸用光学显微镜测量。抗拉力和延展性用拉克计检测。上述检测均应在经历温度处理后进行，其处理条件应当与声表面波器件内引线装配后所需经历的温度过程相同。
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