工艺可靠性设计
发布时间:2012/5/3 19:15:05 访问次数:563
工艺是指导电容器生产的唯一技术TA75324F性文件。就电容器的工艺制造设计，应在保证实现电容器的制造成功外，还应具有其稳定性，在满足电容器的使用情况下，其工艺应具有唯一性、可操作性和一致性。
为使电容器在生产过程中获得较理想的电性能，一般在制造工艺的设计中会采用各种特殊的制造工艺。虽然，钽电容器的可靠性水平是比较高的（和其他电子元器件相比），但在试验、存放、使用等过程中也会随着时间的延长不断出现失效。因此，在制造工艺的设计上应根据钽电容器的实际情况采用相对稳定可靠的制造工艺，以满足不同用户的使用要求。例如，就固体钽电容器的一般工艺而言，为制造接近纯电容器（理想化电容器），一般在制造工艺时从重点关键工艺考虑，在烧结工艺设计时，就采取尽量提高烧结温度以便获得更为纯净的钽阳极；形成采用较低的形成电流密度，以获得更为致密均匀的介质层；在被覆二氧化锰阴极层时，采用多次被覆的方式获得较致密均匀的阴极引出层，从而实现纯电容器的生产。
电容器的工艺可靠性设计主要考虑压制密度的设计、成型工艺设计、烧结工艺设计、形成工艺设计、被膜工艺设计等方面。
为使电容器在生产过程中获得较理想的电性能，一般在制造工艺的设计中会采用各种特殊的制造工艺。虽然，钽电容器的可靠性水平是比较高的（和其他电子元器件相比），但在试验、存放、使用等过程中也会随着时间的延长不断出现失效。因此，在制造工艺的设计上应根据钽电容器的实际情况采用相对稳定可靠的制造工艺，以满足不同用户的使用要求。例如，就固体钽电容器的一般工艺而言，为制造接近纯电容器（理想化电容器），一般在制造工艺时从重点关键工艺考虑，在烧结工艺设计时，就采取尽量提高烧结温度以便获得更为纯净的钽阳极；形成采用较低的形成电流密度，以获得更为致密均匀的介质层；在被覆二氧化锰阴极层时，采用多次被覆的方式获得较致密均匀的阴极引出层，从而实现纯电容器的生产。
电容器的工艺可靠性设计主要考虑压制密度的设计、成型工艺设计、烧结工艺设计、形成工艺设计、被膜工艺设计等方面。
工艺是指导电容器生产的唯一技术TA75324F性文件。就电容器的工艺制造设计，应在保证实现电容器的制造成功外，还应具有其稳定性，在满足电容器的使用情况下，其工艺应具有唯一性、可操作性和一致性。
为使电容器在生产过程中获得较理想的电性能，一般在制造工艺的设计中会采用各种特殊的制造工艺。虽然，钽电容器的可靠性水平是比较高的（和其他电子元器件相比），但在试验、存放、使用等过程中也会随着时间的延长不断出现失效。因此，在制造工艺的设计上应根据钽电容器的实际情况采用相对稳定可靠的制造工艺，以满足不同用户的使用要求。例如，就固体钽电容器的一般工艺而言，为制造接近纯电容器（理想化电容器），一般在制造工艺时从重点关键工艺考虑，在烧结工艺设计时，就采取尽量提高烧结温度以便获得更为纯净的钽阳极；形成采用较低的形成电流密度，以获得更为致密均匀的介质层；在被覆二氧化锰阴极层时，采用多次被覆的方式获得较致密均匀的阴极引出层，从而实现纯电容器的生产。
电容器的工艺可靠性设计主要考虑压制密度的设计、成型工艺设计、烧结工艺设计、形成工艺设计、被膜工艺设计等方面。
为使电容器在生产过程中获得较理想的电性能，一般在制造工艺的设计中会采用各种特殊的制造工艺。虽然，钽电容器的可靠性水平是比较高的（和其他电子元器件相比），但在试验、存放、使用等过程中也会随着时间的延长不断出现失效。因此，在制造工艺的设计上应根据钽电容器的实际情况采用相对稳定可靠的制造工艺，以满足不同用户的使用要求。例如，就固体钽电容器的一般工艺而言，为制造接近纯电容器（理想化电容器），一般在制造工艺时从重点关键工艺考虑，在烧结工艺设计时，就采取尽量提高烧结温度以便获得更为纯净的钽阳极；形成采用较低的形成电流密度，以获得更为致密均匀的介质层；在被覆二氧化锰阴极层时，采用多次被覆的方式获得较致密均匀的阴极引出层，从而实现纯电容器的生产。
电容器的工艺可靠性设计主要考虑压制密度的设计、成型工艺设计、烧结工艺设计、形成工艺设计、被膜工艺设计等方面。
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