粘接失效
发布时间:2012/4/25 19:21:25 访问次数:1049
粘接通常指采用有机粘接剂（胶）固定电子CY7C1021DV33-10ZSXIT元器件的工艺，也称为聚合物粘接，可分为导电粘接和非导电粘接。粘接工艺在30多年前是不大用于高可靠产品的，通道多年工作，在有机胶的制造、评定、选用、使用等方面开展了大量富有成效的工作，自20世纪70年代开始，国外率先大量用于高可靠的混合电路中。其标志性文件就是MIL-STD-883方法5011的诞生。方法5011对各种聚合粘接物规定了详细的考核要求，美军规定，只有满足方法5011的有机粘接胶才能用于军事用途的微电子器件，以确保可靠性。
粘接失效的主要模式有粘接强度不合格、接触电阻变大导致电路性能变坏、粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降等。判断粘接强度可按照有关规范（例如GJB548方法2019）进行剪切强度试验，也可以进行非破坏性的声学扫描显微镜( C-SAM)检查。
粘接强度不合格的原因主要有工艺设计不合理，根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况应选择合适的粘接胶；工艺条件、参数不当，如固化时间、温度错误；粘接面有沾污；粘接胶保存条件不合适，粘接胶过期等。
接触电阻变大的主要原因在于工艺设计不合理，未能根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况选择合适的粘接胶。首先电路设计中应考虑对接触电阻变化敏感的电子元器件有哪些；其次在设计中要充分考虑工艺的选择，此时最好选择焊接；如只能选择粘接，应考虑端头或背面金属化情况、粘接胶和粘接部位三者的匹配性。
粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降则主要是由于离子迁移或电迁移造成的。可以从组装面的洁净要求、间距设计、相邻导体间电场强度设计等方面人手考虑。
粘接失效的主要模式有粘接强度不合格、接触电阻变大导致电路性能变坏、粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降等。判断粘接强度可按照有关规范（例如GJB548方法2019）进行剪切强度试验，也可以进行非破坏性的声学扫描显微镜( C-SAM)检查。
粘接强度不合格的原因主要有工艺设计不合理，根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况应选择合适的粘接胶；工艺条件、参数不当，如固化时间、温度错误；粘接面有沾污；粘接胶保存条件不合适，粘接胶过期等。
接触电阻变大的主要原因在于工艺设计不合理，未能根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况选择合适的粘接胶。首先电路设计中应考虑对接触电阻变化敏感的电子元器件有哪些；其次在设计中要充分考虑工艺的选择，此时最好选择焊接；如只能选择粘接，应考虑端头或背面金属化情况、粘接胶和粘接部位三者的匹配性。
粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降则主要是由于离子迁移或电迁移造成的。可以从组装面的洁净要求、间距设计、相邻导体间电场强度设计等方面人手考虑。
粘接通常指采用有机粘接剂（胶）固定电子CY7C1021DV33-10ZSXIT元器件的工艺，也称为聚合物粘接，可分为导电粘接和非导电粘接。粘接工艺在30多年前是不大用于高可靠产品的，通道多年工作，在有机胶的制造、评定、选用、使用等方面开展了大量富有成效的工作，自20世纪70年代开始，国外率先大量用于高可靠的混合电路中。其标志性文件就是MIL-STD-883方法5011的诞生。方法5011对各种聚合粘接物规定了详细的考核要求，美军规定，只有满足方法5011的有机粘接胶才能用于军事用途的微电子器件，以确保可靠性。
粘接失效的主要模式有粘接强度不合格、接触电阻变大导致电路性能变坏、粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降等。判断粘接强度可按照有关规范（例如GJB548方法2019）进行剪切强度试验，也可以进行非破坏性的声学扫描显微镜( C-SAM)检查。
粘接强度不合格的原因主要有工艺设计不合理，根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况应选择合适的粘接胶；工艺条件、参数不当，如固化时间、温度错误；粘接面有沾污；粘接胶保存条件不合适，粘接胶过期等。
接触电阻变大的主要原因在于工艺设计不合理，未能根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况选择合适的粘接胶。首先电路设计中应考虑对接触电阻变化敏感的电子元器件有哪些；其次在设计中要充分考虑工艺的选择，此时最好选择焊接；如只能选择粘接，应考虑端头或背面金属化情况、粘接胶和粘接部位三者的匹配性。
粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降则主要是由于离子迁移或电迁移造成的。可以从组装面的洁净要求、间距设计、相邻导体间电场强度设计等方面人手考虑。
粘接失效的主要模式有粘接强度不合格、接触电阻变大导致电路性能变坏、粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降等。判断粘接强度可按照有关规范（例如GJB548方法2019）进行剪切强度试验，也可以进行非破坏性的声学扫描显微镜( C-SAM)检查。
粘接强度不合格的原因主要有工艺设计不合理，根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况应选择合适的粘接胶；工艺条件、参数不当，如固化时间、温度错误；粘接面有沾污；粘接胶保存条件不合适，粘接胶过期等。
接触电阻变大的主要原因在于工艺设计不合理，未能根据粘接电子元器件的端头或背面金属化情况选择合适的粘接胶。首先电路设计中应考虑对接触电阻变化敏感的电子元器件有哪些；其次在设计中要充分考虑工艺的选择，此时最好选择焊接；如只能选择粘接，应考虑端头或背面金属化情况、粘接胶和粘接部位三者的匹配性。
粘接胶端头与邻近导体间绝缘电阻下降则主要是由于离子迁移或电迁移造成的。可以从组装面的洁净要求、间距设计、相邻导体间电场强度设计等方面人手考虑。
相关技术资料- 4-25粘接失效
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