焊接失效
发布时间:2012/4/25 19:23:32 访问次数:1583
焊接也是混合集成电路最常用的组CY7C1041CV33-10ZXI装手段之一，又可称之为钎焊。钎焊是指在需要连接的母材金属间隙中充填熔点比母材的熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接，焊接时母材本身不熔化。母材间填充的金属或合金称为焊料，按焊料熔点高低，分为硬钎焊( brazing)和软钎焊(soldering)。硬钎焯的焊料熔点温度一般高于450℃，焊料称为硬钎料(brazing filler metal)；软钎焊的焊料熔点温度一般低于450℃，焊料称为软钎料(solder)。
焊接的作用有二，一是将形成电连接，二是将电子元器件与基片固定。焊接的质量对阻容元件、芯片和混合电路的可靠性影响是很显著的。焊接的原理、材料、工艺及检验手段都较成熟，人为地忽略有时使焊接成为薄弱的环节。
焊接失效的主要失效模式有：焊点脱落；虚焊；碰线；可动金属多余物，如焊外壳时锡粒与焊剂流人壳内所造成的短路或金属膜腐蚀现象。引起焊接失效的主要机理有以下几种：
(1)在焊接处形成金属间化合物
金属间化合物又称金属互化物，它是在一定条件下金属相互间化合而形成的化合物。其特点是组成常可在一定范围内变化，通常是硬而脆。失效分析观察到含锡的焊料应用于镀金部件和金膜时会出现一些不可修复的失效焊点，表现为：焊接处粗糙、多孔和脆弱。金相检验表明，焊料中存在长的针形晶体，它们是金一锡化合物，是在焊料凝固过程中焊料溶解了约10%～15%的金之后形成的。这种溶解和化合物的形成，使焊接处的结构十分脆弱，稍加应力就会失效。
(2)焊锡发生电迁移
功率老化后在锡焊连接处发现须状物，这些须状物为锡、铅和锡一铅合金，它们能在镍、铬和镍铬膜上迁移，而不能在钽、钛或铜膜上迁移。焊锡电迁移会引起接点失效或相邻部分短路。
(3)工艺不良
工艺不良是最常见的缺陷。如表面污染、焊料过多或不足、粘润不良，以及锡焊时间过长等。当存在水汽及助熔剂（焊剂）等污染物时，在焊接处还可能引起电化学腐蚀。
在粘接／焊接工艺中，还应充分考虑电设计和结构设计的问题，如避免间距过小、避免元件叠装结构等。
焊接的作用有二，一是将形成电连接，二是将电子元器件与基片固定。焊接的质量对阻容元件、芯片和混合电路的可靠性影响是很显著的。焊接的原理、材料、工艺及检验手段都较成熟，人为地忽略有时使焊接成为薄弱的环节。
焊接失效的主要失效模式有：焊点脱落；虚焊；碰线；可动金属多余物，如焊外壳时锡粒与焊剂流人壳内所造成的短路或金属膜腐蚀现象。引起焊接失效的主要机理有以下几种：
(1)在焊接处形成金属间化合物
金属间化合物又称金属互化物，它是在一定条件下金属相互间化合而形成的化合物。其特点是组成常可在一定范围内变化，通常是硬而脆。失效分析观察到含锡的焊料应用于镀金部件和金膜时会出现一些不可修复的失效焊点，表现为：焊接处粗糙、多孔和脆弱。金相检验表明，焊料中存在长的针形晶体，它们是金一锡化合物，是在焊料凝固过程中焊料溶解了约10%～15%的金之后形成的。这种溶解和化合物的形成，使焊接处的结构十分脆弱，稍加应力就会失效。
(2)焊锡发生电迁移
功率老化后在锡焊连接处发现须状物，这些须状物为锡、铅和锡一铅合金，它们能在镍、铬和镍铬膜上迁移，而不能在钽、钛或铜膜上迁移。焊锡电迁移会引起接点失效或相邻部分短路。
(3)工艺不良
工艺不良是最常见的缺陷。如表面污染、焊料过多或不足、粘润不良，以及锡焊时间过长等。当存在水汽及助熔剂（焊剂）等污染物时，在焊接处还可能引起电化学腐蚀。
在粘接／焊接工艺中，还应充分考虑电设计和结构设计的问题，如避免间距过小、避免元件叠装结构等。
焊接也是混合集成电路最常用的组CY7C1041CV33-10ZXI装手段之一，又可称之为钎焊。钎焊是指在需要连接的母材金属间隙中充填熔点比母材的熔点低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接，焊接时母材本身不熔化。母材间填充的金属或合金称为焊料，按焊料熔点高低，分为硬钎焊( brazing)和软钎焊(soldering)。硬钎焯的焊料熔点温度一般高于450℃，焊料称为硬钎料(brazing filler metal)；软钎焊的焊料熔点温度一般低于450℃，焊料称为软钎料(solder)。
焊接的作用有二，一是将形成电连接，二是将电子元器件与基片固定。焊接的质量对阻容元件、芯片和混合电路的可靠性影响是很显著的。焊接的原理、材料、工艺及检验手段都较成熟，人为地忽略有时使焊接成为薄弱的环节。
焊接失效的主要失效模式有：焊点脱落；虚焊；碰线；可动金属多余物，如焊外壳时锡粒与焊剂流人壳内所造成的短路或金属膜腐蚀现象。引起焊接失效的主要机理有以下几种：
(1)在焊接处形成金属间化合物
金属间化合物又称金属互化物，它是在一定条件下金属相互间化合而形成的化合物。其特点是组成常可在一定范围内变化，通常是硬而脆。失效分析观察到含锡的焊料应用于镀金部件和金膜时会出现一些不可修复的失效焊点，表现为：焊接处粗糙、多孔和脆弱。金相检验表明，焊料中存在长的针形晶体，它们是金一锡化合物，是在焊料凝固过程中焊料溶解了约10%～15%的金之后形成的。这种溶解和化合物的形成，使焊接处的结构十分脆弱，稍加应力就会失效。
(2)焊锡发生电迁移
功率老化后在锡焊连接处发现须状物，这些须状物为锡、铅和锡一铅合金，它们能在镍、铬和镍铬膜上迁移，而不能在钽、钛或铜膜上迁移。焊锡电迁移会引起接点失效或相邻部分短路。
(3)工艺不良
工艺不良是最常见的缺陷。如表面污染、焊料过多或不足、粘润不良，以及锡焊时间过长等。当存在水汽及助熔剂（焊剂）等污染物时，在焊接处还可能引起电化学腐蚀。
在粘接／焊接工艺中，还应充分考虑电设计和结构设计的问题，如避免间距过小、避免元件叠装结构等。
焊接的作用有二，一是将形成电连接，二是将电子元器件与基片固定。焊接的质量对阻容元件、芯片和混合电路的可靠性影响是很显著的。焊接的原理、材料、工艺及检验手段都较成熟，人为地忽略有时使焊接成为薄弱的环节。
焊接失效的主要失效模式有：焊点脱落；虚焊；碰线；可动金属多余物，如焊外壳时锡粒与焊剂流人壳内所造成的短路或金属膜腐蚀现象。引起焊接失效的主要机理有以下几种：
(1)在焊接处形成金属间化合物
金属间化合物又称金属互化物，它是在一定条件下金属相互间化合而形成的化合物。其特点是组成常可在一定范围内变化，通常是硬而脆。失效分析观察到含锡的焊料应用于镀金部件和金膜时会出现一些不可修复的失效焊点，表现为：焊接处粗糙、多孔和脆弱。金相检验表明，焊料中存在长的针形晶体，它们是金一锡化合物，是在焊料凝固过程中焊料溶解了约10%～15%的金之后形成的。这种溶解和化合物的形成，使焊接处的结构十分脆弱，稍加应力就会失效。
(2)焊锡发生电迁移
功率老化后在锡焊连接处发现须状物，这些须状物为锡、铅和锡一铅合金，它们能在镍、铬和镍铬膜上迁移，而不能在钽、钛或铜膜上迁移。焊锡电迁移会引起接点失效或相邻部分短路。
(3)工艺不良
工艺不良是最常见的缺陷。如表面污染、焊料过多或不足、粘润不良，以及锡焊时间过长等。当存在水汽及助熔剂（焊剂）等污染物时，在焊接处还可能引起电化学腐蚀。
在粘接／焊接工艺中，还应充分考虑电设计和结构设计的问题，如避免间距过小、避免元件叠装结构等。
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