从上述混合集成电路的种类、特点可以看出，混合CY14B101LA-SZ45XI集成电路不但是一种器件，而且它本身的构造设计与电子整机一样复杂多样，需要使用多种电子元器件和互连手段。因此混合集成电路的设计与可靠性要求不仅要考虑到电设计，还要考虑到工艺设计。从电路的设计和分析到布图设计、热设计、测试设计、试验设计等，涉及不同的工程学科，在当今学科划分愈细、愈专业的情况下，应该建立一个在各类人员之间有效传达各种设计要求的系统，通过设计文件的有效准确传递将设计要求传达到需要它的地方。混合集成电路的设计文件至少应包括：
    ①电路图。
    ②成膜版图。
    ③组装图。
    ④电子元器件明细表。
    ⑤老炼图。
    ⑥测试图。
    ⑦产品规范。
    ⑧产品使用说明书。
    在上述这些文件中，针对设计与可靠性至少应说明以下问题：
    ①电路要求：最大功耗、工作频率、电源电压和电流。
    ②电子元器件的牲能要求：
    ·电阻器：功耗、温度系数、跟踪温度系数、匹配要求等。
    ·电容器：温度系数、电压额定值、端头电极等。
    ·芯片：版图版本、背面电极、特殊电参数等。
    ·基板：材料、尺寸、组装方式等。
    ③电子元器件的组装要求：粘接或焊接或其他。
    ④互连要求：金丝键合或铝丝键合或其他。
    ⑤外壳要求：材料、外形、尺寸、镀层、封口方式等。
    ⑥质量要求：

   ·质量等级：H级或K级。
   ·工作温度范围：TA或瓦。
   ·机械冲击或恒定加速度：条件、方向、次数。
   ·温度循环：条件、次数。
   ·内部水汽含量：是或否。
   ·颗粒碰撞噪声检测(PIND)：是或否。
   ·破坏性物理分析(DPA)：是或否。