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CH111型金属箔式复合膜介质电容器

发布时间:2012/3/18 18:35:55 访问次数:442

    CH111型金属箔式复合膜介质电容器FF400R33KF2C   
    CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备申要求容量变化小的直流或脉动电路。其外形如图4．58所示，主要特性参数见表4-92和表4-93。

                  

              

    CH111型金属箔式复合膜介质电容器FF400R33KF2C   
    CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备申要求容量变化小的直流或脉动电路。其外形如图4．58所示，主要特性参数见表4-92和表4-93。

                  

              

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