深度休眠模式简介深度休眠模式是最低静态功耗模式，无须完全切断器件供电即可获得最低功耗。深度休眠模式通过在内部切断器件中大多数组件的供电进入此低功耗状态。内核、片上稳压器（如果有）、大多数外设和（在某些情况下）RAM在深度休眠模式下都是掉电的。A44L-0001-0165100A    

    深度休眠模式提供极低的电流，尤其是在使用内部稳压器的器件上，通常需要几微安的电流。切断器件中大多数组件的供电还可以使高温时的电流消耗较低，因为产生泄漏电流的有源电路很少。
    达到这么低的功耗也有一些缺陷。与休眠模式中提供的多种唤醒源相比，深度休眠模式只有如下几种唤醒源：
    ·POR事件；
    ·MCLR事件；
    ·RTCC闹钟；
    ·外部中断；
    ·深度休眠WDT。
    由于已切断内核的供电，从深度休眠模式唤醒将导致器件复位，而不能像在休眠模式下一样从下一条指令恢复。它将复位程序计数器和SFR，且器件将从复位向量处恢复程序执行。与其他复位不同，所有I/O状态以及Timerl/SOSC和RTCC都将保持，以使系统的整体运行不会中断。
    此外，深度休眠指示位将置1，且一些RAM地址单元也得以保持，以通知软件此复位是深度休眠唤醒，并允许正确恢复固件状态。
    发生深度休眠唤醒后，应用需要应答唤醒，重新配置外设和I/O寄存器，然后恢复正常运行。图2.9所汞为唤醒过程流程图。请参阅相应的器件数据手册，以获取具体的深度休眠进入和退出序列。