通常ASIC中既有数字系统又有模拟系统，它们分别采用不同的设计流程。

(一)数字ASIC的设计流程

   图1.2所示为数字ASIC的设计流程，此流程由系统描述、功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、芯片制造和测试封装组。C65-004   

   (1)系统描述
   这个阶段的要求如下：①对用户的需求、南场前景进行充分的调研与分析；②对设计模式和制造工艺的选择进行认证；文档的形式将ASIC的技术指标、功能、性能、外形尺寸、芯片尺寸、工作速度与功耗等描述出来。

    (2)功能设计
    在行为级上将ASIC的功能及其各个组成子模块的关系正确而完整地描述出来。通常用功能状态转移图来描述所要设计的ASIC的能，同时还用实现各个功能所对应的模块及其相互联系图（既要反映模块间的通信关系，又要反映模块与外部的通信关系）来描述。C6721  

    (3)逻辑设计
    其主要任务是得到一个实现系统功能的逻辑结构，并对其进行模拟，验证它的正确性。通常采用逻辑图、HDL语言或布尔表达式来表示系统的逻辑结构。