概括来说，集成电路接制造工艺，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
    按功能，可分为模拟集成电路和数字集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路。
    按集成度，可分为小规模集成电路（SSI，集成度小于10个门电路）、中规模集成电路（MSI，集成度为10～100个门电路）、大规模集成电路(LSI，集成度为100～1000个门电路)，以及超大规模集成电路（VLSI，集成度大于1000个门电路）。
    目前，已经成熟的集成逻辑技术主要有3种：TTL逻辑（晶体管一晶体管逻辑）、CMOS逻辑（互补金属一氧化物一半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。

    (1) TTL逻辑
    TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快、系列产品多。有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速的标准肖特基型；有改进型、高速的低功耗肖特基型。所有TTL电路的输出、输入电平均是兼容的。该系列有两个常用的系列化产品，如表3-22所示。