晶圆和铜夹片封装技术功能优势包括占用空间更小RDS更低及SOA性能更优
发布时间:2024/8/25 14:45:59 访问次数:166
SPL S1L90H_3的电感优化封装适用于小于2ns的脉冲。坚固的表面贴装封装非常适合用于工业环境、消费者应用以及家庭和建筑自动化。该产品具有3B级耐腐蚀性，拥有较低热阻，便于进行系统热设计。
Transphorm GaN的SiP帮助制造商开发出成本更低的系统解决方案，因为此解决方案需要的器件更少，使用更小的PCB，还能减少系统开发时间。
诸多优势可以高效地帮助适配器制造商消除设计障碍。值得注意的是，凭借此新产品，可以进入一个新的市场。
当ASFET完全导通时，低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外，Nexperia的第三代增强SOA技术与前几代D2PAK封装相比还实现了10% SOA性能改进（在 50V、1ms条件下，电流分别为33A和30A）。
该产品结合了Nexperia先进的晶圆和铜夹片封装技术的功能优势，包括占用空间更小、RDS(on)更低以及SOA性能更优。
从事混合信号/数字IC产品的规划、设计、测试、应用开发和分销，产品用于电源、电机控制、图像处理等多个应用领域。向市场推出该SiP新品，对AC-DC电源市场的承诺——使用Transphorm的SuperGaN®技术提供完整的系统级解决方案。
这些特性使这款产品在测距、3D光学传感和即时定位与地图构建（SLAM）应用中能够更好地远距离照射目标区域，可在无人机、机器人等产品，以及建筑和工厂自动化设备当中发挥重要作用。
其他功能还包括：反向电流阻断、欠压锁定 (UVLO)、软启动，以及具有实时诊断功能的过温保护。所有功能全部集中在一个紧凑芯片当中。
深圳市俊晖半导体有限公司http://jhbdt1.51dzw.com
SPL S1L90H_3的电感优化封装适用于小于2ns的脉冲。坚固的表面贴装封装非常适合用于工业环境、消费者应用以及家庭和建筑自动化。该产品具有3B级耐腐蚀性，拥有较低热阻，便于进行系统热设计。
Transphorm GaN的SiP帮助制造商开发出成本更低的系统解决方案，因为此解决方案需要的器件更少，使用更小的PCB，还能减少系统开发时间。
诸多优势可以高效地帮助适配器制造商消除设计障碍。值得注意的是，凭借此新产品，可以进入一个新的市场。
当ASFET完全导通时，低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外，Nexperia的第三代增强SOA技术与前几代D2PAK封装相比还实现了10% SOA性能改进（在 50V、1ms条件下，电流分别为33A和30A）。
该产品结合了Nexperia先进的晶圆和铜夹片封装技术的功能优势，包括占用空间更小、RDS(on)更低以及SOA性能更优。
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其他功能还包括：反向电流阻断、欠压锁定 (UVLO)、软启动，以及具有实时诊断功能的过温保护。所有功能全部集中在一个紧凑芯片当中。
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