实际姿态来自飞机姿态传感器它可能是垂直陀螺也可能是惯性基准组件

发布时间:2024/7/21 17:14:29 访问次数:128

SPM31的低压IC(LVIC)用于驱动低侧IGBT，具有温度传感功能，可提高系统的整体可靠性。LVIC可生成与其温度成正比的模拟信号。该电压用于监控模块的温度并实施必要的保护措施以防止过热。

对于高功率应用，封装的散热对于确保所需性能至关重要。高质量封装技术的关键方面是能够优化封装尺寸，同时保持出色的散热性能，而不会影响隔离等级。

SPM31器件采用DBC基板技术，从而具有出色的散热性能。该技术可以实现增强的可靠性和散热性能。功率芯片物理固定在DBC基板上。

它将姿态指令和飞机实际姿态进行比较。实际姿态来自飞机的姿态传感器,它可能是垂直陀螺,也可能是惯性基准组件(IRU)。

自动驾驶仪的外回路,在外回路中,计算航路与实际飞行航路进行比较,其比较的结果称为航路误差信号,它由自动驾驶仪转换为姿态指令输入到内回路。

例如,利用自动驾驶仪的倾斜通道控制飞机的航向。选择航向(基准值)来自自动驾驶仪控制板,实际航向(实测值)来自罗盘系统,比较器计算出选择航向与实际航向之间的误差,这一误差称为航向误差。

SPM31的一个相关特性是其集成的HVIC可高效运行，将逻辑电平门输入转换为隔离的不同电平门驱动，用于高侧IGBT，这对于有效运行模块的内部IGBT必不可少。每个相都提供单独的负IGBT端子，以适应各种控制方法。

如果担心附近功率线路上的干扰耦合过来产生瞬间高压击穿MOS管的话，可以在GS之间再并联一个18V左右的TVS瞬态抑制二极管。TVS可以认为是一个反应速度很快的稳压管，其瞬间可以承受的功率高达几百至上千瓦，可以用来吸收瞬间的干扰脉冲。

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SPM31器件采用DBC基板技术，从而具有出色的散热性能。该技术可以实现增强的可靠性和散热性能。功率芯片物理固定在DBC基板上。

它将姿态指令和飞机实际姿态进行比较。实际姿态来自飞机的姿态传感器,它可能是垂直陀螺,也可能是惯性基准组件(IRU)。

自动驾驶仪的外回路,在外回路中,计算航路与实际飞行航路进行比较,其比较的结果称为航路误差信号,它由自动驾驶仪转换为姿态指令输入到内回路。

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