互连通孔电阻将增加10倍抵消了晶体管缩小的优势
发布时间:2022/11/20 0:52:47 访问次数:96
与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%
全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍
SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。
从7纳米节点到3纳米节点，如果没有材料工程技术上的突破，互连通孔电阻将增加10倍，抵消了晶体管缩小的优势。
ALD选择性沉积取代了ALD共形沉积，省去了原先的通孔界面处高电阻阻挡层。解决方案中还采用了铜回流技术，可在窄间隙中实现无空洞的间隙填充。通过这一解决方案，通孔接触界面的电阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，逻辑微缩也得以继续至3纳米及以下节点。
数据连接的重要性不再仅限于互联网，它已经成为支持众多行业如医疗、科研、金融、政府和制造等具有复杂数据形态和解析分析的关键因素。诸多工业应用程序不断收集大量数据，这些应用程序继而推动了对更高速度及更低延迟的算力需求的增加。
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%
全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍
SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。
从7纳米节点到3纳米节点，如果没有材料工程技术上的突破，互连通孔电阻将增加10倍，抵消了晶体管缩小的优势。
ALD选择性沉积取代了ALD共形沉积，省去了原先的通孔界面处高电阻阻挡层。解决方案中还采用了铜回流技术，可在窄间隙中实现无空洞的间隙填充。通过这一解决方案，通孔接触界面的电阻降低了50%，芯片性能和功率得以改善，逻辑微缩也得以继续至3纳米及以下节点。
数据连接的重要性不再仅限于互联网，它已经成为支持众多行业如医疗、科研、金融、政府和制造等具有复杂数据形态和解析分析的关键因素。诸多工业应用程序不断收集大量数据，这些应用程序继而推动了对更高速度及更低延迟的算力需求的增加。
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