xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器(闪存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解决方案，适用于客制化SoC。该解决方案采用了兆易创新、爱普科技、赛普拉斯（英飞凌）、美光、旺宏电子等memory厂商的存储器进行验证，可以支持客户在不同领域更快地开发性能更优异的产品。

eXpanded串行外设接口(xSPI)JESD251标准，定义了一种用于存储器的高数据吞吐量串行接口。它提供高数据吞吐量、低引脚数，主要应用于计算、汽车、物联网(IOT),嵌入式系统和移动系统的主机处理和外围设备之间。

xSPI电气接口可提供高达400MT/s的原始数据吞吐量，主要用于非易失性存储设备，例如NOR闪存，NAND闪存，大量内存供应商也将其用于PSRAM(伪SRAM)或MRAM(磁性RAM)。它可以基于每比特的更高数据速率或更宽的数据位宽扩展，来提高整体数据吞吐率，达到800MT/s。

新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统(SiP),为28mm×28mm的小型手工焊接模块，在单个封装中包括MPU和DDR，以及电源、时钟和存储器。

客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计，如带有片上安全密钥存储(OTP)的安全启动、硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)和真随机发生器(TRNG)。

为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，运行速度高达600MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块(SOM)产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB®Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux®主线发行版支持。

相比传统FPGA的加速方案，采用ACC100的PCIe-ACC100，在满足4G与5G编码、译码高吞吐量得条件下，功耗和成本上大幅降低，并降低客户和最终使用者的CAPEX和OPEX。支持FlexRAN，完全兼容英特尔FPGA的FlexRAN接口,开发和软件迁移便捷,并兼容全系列MECS平台与市场上x86架构的服务器。

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