CoolSiC™技术，即CoolSiC™MOSFET 1200V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。

M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。

除了M1H芯片技术，还可通过采用不同封装使不同型号的产品实现更高功率密度，为设计工程师提供更多选择，助力其提升应用性能。

CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A新产品，进一步扩展其CIPOS™Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。

ams OSRAM NanEyeM摄像头模块是一款微型图像传感器，适用于要求小尺寸的视觉应用。NanEyeM面积仅为1.0mm2，采用分辨率为320×320的2.4μ滚动快门像素，无需同轴电缆或屏蔽电缆，即可提供高质量、高帧速率的图像。

该模块支持4fps到49fps的可变帧速率，可在各种标准接口上实现流畅的影像传输，其镜头将宽视场(FoV)与扩展景深(DoF)相结合，减少了失真，图像清晰准确。

这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术，可最大限度地提高效率，实现更高的可靠性，同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。

将分立式功率半导体和驱动器进行一体化集成封装，使得设计师可以节省投入在产品设计上的时间和精力，从而显著加快产品上市速度。该模块可用于主要的家用电器 ，尤其是室内空调的驱动器。

同时，这一战略调整将使公司能够确保随时交付的能力，使客户能够充分应对市场短期波动。

凭借丰富的“高可靠性”SD和microSD存储卡产品线，Swissbit 能够为客户提供最丰富的选项并确保产品规划的安全性，同时也是从2D MLC和SLC等传统NAND技术切换到最新3D TLC的绝佳机会。

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