ADM2582E/ADM2587E与其它RS-485接口芯片相比，集成了磁隔离技术和DC/DC电源，是一个真正意义上的单芯片RS-485集成芯片，大大的减少了PCB板面积。

835拥有更小裸片和封装尺寸，这一点可以扩大手机主板的空间，基于此手机将可以设计更薄、电池容量可以更大，在多集成的特性下，还大幅降低了功耗。据了解，835要比上一代在功耗方面降低了25%。

双摄被手机厂商引爆，各家纷纷推出双摄像头手机产品，像素高达1600万像素。此次835在拍照方面拍摄提升了静态照片和视频拍摄体验。Qualcomm Spectra 180摄像头ISP是拍摄体验的核心，双14位ISP可支持高达3200万像素的单摄像头或双1600万像素的摄像头。

在总线空闲即传输线上所有节点都为接收状态以及在传输线开路或短路故障时，若不采取特殊措施，则接收器可能输出高电平也可能输出低电平。一旦某个节点的接收器产生低电平就会使串行接收器（UART）找不到起始位，从而引起通信异常，解决此类问题的方法有两种：

使用带故障保护的芯片，它会在总线开路、短路和空闲情况下，使接收器的输出为高电平。确保总线空闲、短路时接收器输出高电平是由改变接收器输入门限来实现的。

例如，MAX3080～MAX3089输入灵敏度为-50mV/-200mV，即差分接收器输入电压UA－B≥-50mV时，接收器输出逻辑高电平；如果UA－B≤-200mV，则输出逻辑低电平。

磁隔离技术的隔离型RS485收发芯片。内部集成了三通道的数字隔离器、带三态输出的差分驱动器和- -个带三态输入的RS485 差分接收器。节点数可允许多达256 个，最高传输速率可达500Kbps.

一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS 工艺和芯片级的变压器技术。所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦） 无法比拟的优势。

由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仪为光电耦合器的1/6--/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。