835在虚拟现实与增强现实（VR/AR）的高性能需求、散热限值和能效限制方面有所提升，它支持Google Daydream平台以实现高质量的移动VR。

25%的3D图形渲染性能提升，以及通过Adreno 540视觉处理子系统支持的、高达60倍的色彩提升。骁龙835还支持4K Ultra HD premium（HDR10）视频、10位广色域显示、基于对象和基于场景的3D音频，以及基于高通自主研发的传感器融合技术的六自由度（6DoF）VR/AR 运动追踪。

在移动芯片领域，高通可谓一家独大，但也因垄断行为成为全球各个国家诉讼的对象,与以往不同的是，三星、华为、小米等越来越多的手机厂商已加入芯片之战，加上高通已有的竞争对手，英特尔、联发科、展讯等，其位置已不可能安如磐石。

若使用不带故障保护的芯片，如SN75176、MAX1487等时，可在软件上作一些处理，从而避免通信异常。即在进入正常的数据通信之前，由主机预先将总线驱动为大于+200mV，并保持一段时间，使所有节点的接收器产生高电平输出。

这样，在发出有效数据时，所有接收器能够正确地接收到起始位，进而接收到完整的数据。

ADM2483采用具有短路电流限制的限摆率驱动器，入较低摆率降低了不恰当的终配和接头产生的误码。集成的热关断电路可将驱动器输出置为高阻状态，防止过度的功率损耗。该芯片封装采用易于使用的SOW-16封装，工业级温度范围，无需任何分立元件就可实现RS-485 通信功能。

性能特征带隔离的RS-485 收发器，隔离电压：2500Vrms，最高传输速率500Kbps，总线最大节点数：256个，热关断保护模式，具有真正的失效保护功能，瞬态高共模抑制能力： 25KV/US，低功耗： 最大25mA 工作电流，C作电压; VDD1:2.7~5.5V 、VDD24.75~5 25V 。工作温度范围： -40C-+85C、小封装： SOIC-16宽体.