精密低漂移低噪声前端PGA紧凑的小外形MFSOP6 SMT封装
发布时间:2021/12/7 18:52:23 访问次数:1394
超小型器件TLP163J，非常适于高器件密度应用。TLP163J具有增强的对于外部噪声的抵抗性，紧凑的小外形MFSOP6 SMT封装，尺寸仅仅4.4mm x 3.6mm x 2.5mm。其目标应用包括固态继电器，家用设备控制系统，办公自动化装置和其它要有设计人员能够节约空间与重量的高密度设计。
TLP163J 支持国际安全标准，额定最小5000Vrms的AC隔离电压。抵抗脉冲噪声典型值为2000V。
TLP163J由光耦合到红外LED的过零光可控硅输出组成。峰值截止电压600V，有效地开态电流70mA，LED触发电流10mA。
出色的计算性能：AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术，与上一代解决方案相比，每瓦CPU性能提高了一倍.
优异的功率及效率：可配置TDP选项（10-25W和35-54W），满足桌面端和移动边缘设备的需求.
高性价比显卡升级：通过集成AMD Radeon 显卡降低安装其他图形显卡的成本.
研华嵌入式软件服务，便于系统迁移.
单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的III EP3SL340 FPGA.
DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计，在接近实时时钟速率的环境下运行设计。
PGA308的核心是一个精密低漂移低噪声前端PGA。数字可编程粗调、精调和可选增益可以实时控制或永久编程到PGA308中。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超小型器件TLP163J，非常适于高器件密度应用。TLP163J具有增强的对于外部噪声的抵抗性，紧凑的小外形MFSOP6 SMT封装，尺寸仅仅4.4mm x 3.6mm x 2.5mm。其目标应用包括固态继电器，家用设备控制系统，办公自动化装置和其它要有设计人员能够节约空间与重量的高密度设计。
TLP163J 支持国际安全标准，额定最小5000Vrms的AC隔离电压。抵抗脉冲噪声典型值为2000V。
TLP163J由光耦合到红外LED的过零光可控硅输出组成。峰值截止电压600V，有效地开态电流70mA，LED触发电流10mA。
出色的计算性能：AMD V2000嵌入式SOC采用7nm工艺技术，与上一代解决方案相比，每瓦CPU性能提高了一倍.
优异的功率及效率：可配置TDP选项（10-25W和35-54W），满足桌面端和移动边缘设备的需求.
高性价比显卡升级：通过集成AMD Radeon 显卡降低安装其他图形显卡的成本.
研华嵌入式软件服务，便于系统迁移.
单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的III EP3SL340 FPGA.
DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计，在接近实时时钟速率的环境下运行设计。
PGA308的核心是一个精密低漂移低噪声前端PGA。数字可编程粗调、精调和可选增益可以实时控制或永久编程到PGA308中。
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