新增的产品与性能更高的512位ARC VPX5 DSP处理器采用了相同的VLIW/SIMD架构，可有效将功耗和面积降低三分之二。

通过中央控制面板可以生成各类输出文件，并发送到相关人员。设计发布管理功能还可以对设计进行“快照”，便于设计师进行收回，修改和重新发布，并对所有相对应支持文件进行正确性的检查.该功能可实现设计的多次发布，并提供完整的发布历史以供追溯。

在PCB布线阶段，Altium Designer新版本加入了针对制造的设计规则以尽量避免在生产阶段可能会出现问题。工程师得以在设计阶段就可以实时进行一系列问题的检查，避免了后期不必要的返工，可以更快速的把产品推向市场。

内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SOC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术（最高可达1600MT/s），重新定义PCIe Gen3x4 4CH*4CE DRAMLESS SSD解决方案应有表现。

SSD突破PCIe G3极限性能和极限功耗，成为PCIe G3终结者级产品。在部分整机平台实测环境下，容量为1T的速虎DP3000最大连续读取速度高达3653.86MB/s、最大连续写入速度为3225.95 MB/s； 容量为256GB速虎DP3000的128KSR和128KSW功耗仅为1.419W、1.389W，PS4模式下超低功耗1.5毫瓦。

CEVA SensPro传感器中枢 DSP取得ASIL D系统和ASIL B随机合规认证，使得客户对其汽车 SoC 的汽车安全合规性充满信心。

128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。

ARC VPX DSP IP核系列可通过优化嵌入式工作负载所需的独特PPA来帮助开发者们实现更高的设计灵活性，这些嵌入式工作负载包括IoT传感器融合、雷达和激光雷达处理、发动机控制、声音/语言识别、自然语言处理和其他边缘AI应用等。

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