单芯片PCIe终端到USB 2.0 Host SPI和SRAM的解决方案
发布时间:2021/12/5 18:04:37 访问次数:1489
过零检测双向可控硅输出光电耦合器，具有内置抗噪性和800V峰值关段输出电压，6引脚DIP封装。
双向可控硅输出用于控制前向或反向电流。器件由Toshiba公司开发，具有5000V（最小）高隔离电压特性，器件可应用于办公设备、家庭用具、固态继电器以及可控硅驱动器。
两款过零器件TLP3782与TLP3783在逻辑电流与AC电流提供了光隔离，从而优化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌电流保护。每个双向可控硅电耦合器由GaAs红外发射二极管和一个过零开启光电可控硅组成。两个器件满足UL和增强绝缘级VDE国际安全标准。
SiSM671/968 /307DV芯片组，支持Intel® Atom 230最新节能处理器，并被Dell采用，成功开发出瘦型客户机OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不仅提供完整的基本功能相关设备，更兼具了体积小、重量轻、稳定性高、节能省电、散热佳且维修方便等特性，是一台具有企业高效益的计算机产品。
再搭配Intel® Atom 230处理器及DDR2内存，充分展现出高性价比，势必会在计算机信息发展上形成一股旋风。
单芯片器件设计实现高级别系统性能，满足桥接应用需求，同时能够快速容易设计。作为第一款单芯片PCIe终端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解决方案，这一高集成度器件提供高达62.5Mbytes/s数据吞吐率，却能节约3-6个月开发时间。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
过零检测双向可控硅输出光电耦合器，具有内置抗噪性和800V峰值关段输出电压，6引脚DIP封装。
双向可控硅输出用于控制前向或反向电流。器件由Toshiba公司开发，具有5000V（最小）高隔离电压特性，器件可应用于办公设备、家庭用具、固态继电器以及可控硅驱动器。
两款过零器件TLP3782与TLP3783在逻辑电流与AC电流提供了光隔离，从而优化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌电流保护。每个双向可控硅电耦合器由GaAs红外发射二极管和一个过零开启光电可控硅组成。两个器件满足UL和增强绝缘级VDE国际安全标准。
SiSM671/968 /307DV芯片组，支持Intel® Atom 230最新节能处理器，并被Dell采用，成功开发出瘦型客户机OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不仅提供完整的基本功能相关设备，更兼具了体积小、重量轻、稳定性高、节能省电、散热佳且维修方便等特性，是一台具有企业高效益的计算机产品。
再搭配Intel® Atom 230处理器及DDR2内存，充分展现出高性价比，势必会在计算机信息发展上形成一股旋风。
单芯片器件设计实现高级别系统性能，满足桥接应用需求，同时能够快速容易设计。作为第一款单芯片PCIe终端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解决方案，这一高集成度器件提供高达62.5Mbytes/s数据吞吐率，却能节约3-6个月开发时间。
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