SiSM671/968 /307DV芯片组，支持Intel® Atom 230最新节能处理器，并被Dell采用，成功开发出瘦型客户机OptiPlex FX160。

结合SiSM671芯片组的低功耗且毋需风扇特性，新设计完成的Dell OptiPlex FX160机种，可让企业使用者充分享受无噪音的使用环境并共同响应节能减碳的活动。

在机壳设计上采用轻量化的网状铝合金材质，并藉由铝金属的高导热性，大幅提升机箱内部散热功效，使系统能长时间保持在低温及低噪音的工作状态。

OXPCIe200定位于工业控制、PC外围,ExpressCard模块、POS终端、服务器、通信系统和嵌入式设计的桥接、器件控制和IO扩展需求,提供这些基于PCIe系统的桥接电源所需的交互处理器通信和器件控制。

作为第一款单芯片PCIe终端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解决方案，这一高集成度器件提供高达62.5Mbytes/s数据吞吐率，却能节约3——6个月开发时间。

Samsung 2-gigabit (Gb) DDR3解决方案通过了Intel新款Core i7 (Nehalem) PC平台的验证。

通过Intel验证程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于台式PC机的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模块。

全新经验证的DDR3解决方案基于高级50nm工艺和去年9月开发的2Gb存储器件。

Samsung与Intel密切的合作已经推动其最高级的DRAM技术和产品工艺的开发，从而能够显著改善系统系统，并满足快速入市的需求。