COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中，这带来了成本的提升。

CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装，然后将其与电路板连接，无需焊线。与 COB 相比，该过程更简单，不需要洁净室，可以节省成本，且整个过程在晶圆级完成，生产效率更高。

缺点是，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成，大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。但 CSP 正在不断发展，以支持更高的分辨率，目前可支持 FHD 分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

为实现交通零事故社会，近期已发布的全方位安全驾驶辅助系统“Honda SENSING 360”将于 2030 年搭载到先进市场销售的全部车型，并逐步增强扩大对二轮车的感知功能，同时进一步推进 ADAS 的功能升级。

此外，通过推进二轮车安全技术的普及和安全教育技术（Honda Safety EdTech）的展开等，2030 年，实现在全球 Honda 二轮车和汽车的交通事故死亡人数减半，并通过尽早确立更加领先的安全技术，努力实现 2050 年交通事故零死亡的高远目标。

量子点-有机发光二极管（QD-OLED）的正式出货计划后，预计 OLED 电视市场的格局将发生变化。业界认为，比起立刻与 LG 形成竞争格局，三星的加入更有可能起到扩大市场的作用。

三星的 QD-OLED 采用蓝色 OLED 材料直接发光，再与上方以喷墨印刷方式涂布红色和绿色的量子点彩色滤光片，这与 LG Display (LGD) 的 OLED 面板采用的白光 OLED 发光方式不同。

而 LGD 自 2013 年就开始量产 OLED 面板，每月生产达 17 万片水准，未来 SDC 能否在产能扩大及良率方面赶上 LGD，将影响两家公司前景。

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