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DFN8L2X2的封装片加快系统开发周期和上市速度解决方案

发布时间:2021/7/10 12:11:49 访问次数:758

BlueBox 3.0是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。

BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前,进行软件应用开发和验证而设计,提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+(L2+)自动驾驶以及不断发展的汽车架构,这必将推动互联汽车的变革。

通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合,由此实现异构加速。

BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 开关稳压器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: QFN-18

拓扑结构: Buck

输出电压: Adjustable

输出电流: 4 A

输出端数量: 1 Output

最大输入电压: 42 V

最小输入电压: 3.4 V

静态电流: 2.5 uA

开关频率: 200 kHz to 3 MHz

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

系列: LT8614

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输入电压: 3.4 V to 42 V

类型: Synchrnous Step-Down Silent Switcher

商标: Analog Devices

关闭: Shutdown

开发套件: DC2019B

工作电源电流: 0.0017 mA

产品类型: Switching Voltage Regulators

工厂包装数量: 2500

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 389.807 mg

针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M9401。

该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号,并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。

该芯片的工作电流极低,典型的功耗只有4.5μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前改芯片已经处于量产阶段,可批量向用户提供测试晶圆或DFN8L2X2的封装片,以及根据用户定义的其他封装形式的产品。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

BlueBox 3.0是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。

BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前,进行软件应用开发和验证而设计,提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+(L2+)自动驾驶以及不断发展的汽车架构,这必将推动互联汽车的变革。

通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合,由此实现异构加速。

BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 开关稳压器

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: QFN-18

拓扑结构: Buck

输出电压: Adjustable

输出电流: 4 A

输出端数量: 1 Output

最大输入电压: 42 V

最小输入电压: 3.4 V

静态电流: 2.5 uA

开关频率: 200 kHz to 3 MHz

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

系列: LT8614

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输入电压: 3.4 V to 42 V

类型: Synchrnous Step-Down Silent Switcher

商标: Analog Devices

关闭: Shutdown

开发套件: DC2019B

工作电源电流: 0.0017 mA

产品类型: Switching Voltage Regulators

工厂包装数量: 2500

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 389.807 mg

针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M9401。

该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号,并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。

该芯片的工作电流极低,典型的功耗只有4.5μA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前改芯片已经处于量产阶段,可批量向用户提供测试晶圆或DFN8L2X2的封装片,以及根据用户定义的其他封装形式的产品。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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