DFN2020D封装的新器件解决了尺寸性能和坚固性的问题
发布时间:2021/7/7 0:36:05 访问次数:754
LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。
新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。
带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。
制造商:NXP产品种类:电池管理RoHS: 产品:Charge Management电池类型:Li-Ion工作电源电压:9.6 V to 61.6 V封装 / 箱体:QFP-64安装风格:SMD/SMT系列:封装:Tray商标:NXP Semiconductors湿度敏感性:Yes产品类型:Battery Management160子类别:PMIC - Power Management ICs
在正常工作启动时，MCU通过SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO设备，驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站，则主站可以通过发送唤醒请求，启动芯片的IO-Link通信模式。
这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC／DC降压变换器，以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。
LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器,LDO稳压器连接芯片外部引脚，给MCU和传感器供电。
L6364的设计强调灵活性和易用性，包括5V至35V的宽工作电压。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。
新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。
带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。
制造商:NXP产品种类:电池管理RoHS: 产品:Charge Management电池类型:Li-Ion工作电源电压:9.6 V to 61.6 V封装 / 箱体:QFP-64安装风格:SMD/SMT系列:封装:Tray商标:NXP Semiconductors湿度敏感性:Yes产品类型:Battery Management160子类别:PMIC - Power Management ICs
在正常工作启动时，MCU通过SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO设备，驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站，则主站可以通过发送唤醒请求，启动芯片的IO-Link通信模式。
这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC／DC降压变换器，以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。
LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器,LDO稳压器连接芯片外部引脚，给MCU和传感器供电。
L6364的设计强调灵活性和易用性，包括5V至35V的宽工作电压。
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