MCF5282 MCU的主要性能有：能够在66MHz下提供59 Dhrystone 2.1 MIPS的V2 ColdFire核；512KB嵌入式闪存；能接入到核和DMA/以太网的64KB SRAM；有内置DMA引擎的10/100以太网MAC；有16个信息缓冲器的FlexCAN控制区域网接口.

8个用来捕获，比较和脉宽调制的16位计时器；三个有DMA功能的UART；有四个外设芯片选择的排队串行外设接口(QSPI)；I2C总线接口；四个用来告警和倒计数的周期性中断计时器(PIT)；17mm x 17mm x 1.6mm 256针 (1mm 间距) 铸造阵列处理的球栅阵列(MAPBGA)封装.

新型光网络元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。

XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1时钟和数据恢复(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收发器和光线路卡的1：1CDR芯片。

CDR帮助收发器在网络上准确地取样光信号。该器件是协议诊断，工作在9.95-11.1Gbps，包括有集成的高灵敏度限幅放大器，用来放大电信号。Luminent 公司正在用XFP MSA开发光收发器。

Intel的XFP系列元件包括有接收电信号的Intel® LXT16865跨导放大器(TIA)和用来在光网络上发送信息的Intel® LXT17001 10.7Gbps低功率VCSEL激光二极管驱动器。

XPAK/X2和XENPAK元件是光收发器件，包括有新型的Intel® LXT12101 XAUI到10Gbps串行收发器，它也可用在XAUI到10Gbps串行线路卡中，把XAUI(一种用在许多光收发器的电接口)信号转换成10Gbps信号。

连接器在插槽内有小的突出部分，能插进板上的焊盘孔，在回流焊过程中连接器锁住在板上，不用粘合剂，同时也降低了焊点应力。该连接器有阴阳两种类型，接触面镀金。也可由用户来选择镀层金属。

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