高精度的ADC较低的分辨宰和较大的功耗
发布时间:2020/12/19 14:53:42 访问次数:329
∑-△型ADC利用高抽样率和数字信号处理技术,将抽样,量化、数字信号处理融为了一体,从而获得了高精度的ADC,目前可达24位,主要应用于高精度数据采集特别是数字音响系统、多媒体、地簇勘探仪器、声纳等电子测量领域。
采用何种电路结构,若要提高转换速度。就要以较低的分辨宰和较大的功耗来作为代价:而要获得较高的分辨率,则要牺牲转换速度和功耗;为了降低功耗,却又得不到较高的速度和分辨率。因此在系统应用中,必须根据实际需要来选择适当电路结构和技术指标的ADC。
产品种类: 音频放大器
RoHS: 详细信息
系列: TPA4411
产品: Headphone Amplifiers
类: Class-AB
输出功率: 80 mW
安装风格: SMD/SMT
类型: 2-Channel Stereo
封装 / 箱体: QFN-20
音频 - 负载阻抗: 16 Ohms
THD + 噪声: 0.05 %
电源电压-最大: 4.5 V
电源电压-最小: 1.8 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
描述/功能: Headphone
特点: Fixed Gain
高度: 0.73 mm
输入类型: Single
长度: 4 mm
输出类型: 2-Channel Stereo
电源类型: Single
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
增益: 63.52 dB
通道数量: 2 Channel
电源电流—最大值: 10 mA
开发套件: TPA4411EVM
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 8 mA
工作电源电压: 1.8 V to 4.5 V
输出信号类型: Differential
Pd-功率耗散: 3450 mW
产品类型: Audio Amplifiers
PSRR - 电源抑制比: 80 dB
工厂包装数量: 3000
子类别: Audio ICs
单位重量: 38.100 mg

DRAM较其它内存类型的一个优势是它能够以IC(集成电路)上每个内存单元更少的电路实现。DRAM 的内存单元基于电容器上贮存的电荷。典型的DRAM 单元使用一个电容器及一个或三个FET(场效应晶体管)制成。典型的SRAM (静态随机访问内存)内存单元采取六个FET 器件,降低了相同尺寸时每个IC 的内存单元数量。与DRAM 相比,SRAM 使用起来更简便,接口更容易,数据访问时间更快。
DRAM核心结构由多个内存单元组成,这些内存单元分成由行和列组成的两维阵列。访问内存单元需要两步。先寻找某个行的地址,然后在选定行中寻找特定列的地址。先在DRAM IC 内部读取整个行,然后列地址选择DRAM IC I/O(输入/ 输出)针脚要读取或要写入该行的哪一列。
∑-△型ADC利用高抽样率和数字信号处理技术,将抽样,量化、数字信号处理融为了一体,从而获得了高精度的ADC,目前可达24位,主要应用于高精度数据采集特别是数字音响系统、多媒体、地簇勘探仪器、声纳等电子测量领域。
采用何种电路结构,若要提高转换速度。就要以较低的分辨宰和较大的功耗来作为代价:而要获得较高的分辨率,则要牺牲转换速度和功耗;为了降低功耗,却又得不到较高的速度和分辨率。因此在系统应用中,必须根据实际需要来选择适当电路结构和技术指标的ADC。
产品种类: 音频放大器
RoHS: 详细信息
系列: TPA4411
产品: Headphone Amplifiers
类: Class-AB
输出功率: 80 mW
安装风格: SMD/SMT
类型: 2-Channel Stereo
封装 / 箱体: QFN-20
音频 - 负载阻抗: 16 Ohms
THD + 噪声: 0.05 %
电源电压-最大: 4.5 V
电源电压-最小: 1.8 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
描述/功能: Headphone
特点: Fixed Gain
高度: 0.73 mm
输入类型: Single
长度: 4 mm
输出类型: 2-Channel Stereo
电源类型: Single
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
增益: 63.52 dB
通道数量: 2 Channel
电源电流—最大值: 10 mA
开发套件: TPA4411EVM
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 8 mA
工作电源电压: 1.8 V to 4.5 V
输出信号类型: Differential
Pd-功率耗散: 3450 mW
产品类型: Audio Amplifiers
PSRR - 电源抑制比: 80 dB
工厂包装数量: 3000
子类别: Audio ICs
单位重量: 38.100 mg

DRAM较其它内存类型的一个优势是它能够以IC(集成电路)上每个内存单元更少的电路实现。DRAM 的内存单元基于电容器上贮存的电荷。典型的DRAM 单元使用一个电容器及一个或三个FET(场效应晶体管)制成。典型的SRAM (静态随机访问内存)内存单元采取六个FET 器件,降低了相同尺寸时每个IC 的内存单元数量。与DRAM 相比,SRAM 使用起来更简便,接口更容易,数据访问时间更快。
DRAM核心结构由多个内存单元组成,这些内存单元分成由行和列组成的两维阵列。访问内存单元需要两步。先寻找某个行的地址,然后在选定行中寻找特定列的地址。先在DRAM IC 内部读取整个行,然后列地址选择DRAM IC I/O(输入/ 输出)针脚要读取或要写入该行的哪一列。