±5%额定电压嵌入式计算流体动力学解决方案
发布时间:2020/12/5 17:53:26 访问次数:550
Solid Edge® 软件设计的完全嵌入式计算流体动力学 (CFD) 解决方案。Solid Edge® 是由 Siemens 产品生命周期管理 (PLM) 软件事业部开发的主流计算机辅助设计 (CAD) 解决方案。Solid Edge 的客户现可利用 Mentor Graphics® 的 FloEFD™ 前端装载 CFD 产品在设计流程中对流体流动进行仿真。FloEFD 解决方案非常符合设计流程的需求,相较于其他 CFD 工具,该解决方案可以缩短 65%-75% 的总体时间。
Mentor Graphics 的 FloEFD CFD 解决方案备受赞誉,能够自动完成最为繁琐的 CFD 步骤,其中包括将模型几何形状传输至 CFD 应用程序、在必要时进行内部空腔建模以及创建“网格”。
标准包装:2,000类别:电容器家庭:薄膜电容器系列:ECQ-V包装:带卷(TR)电容:10000pF容差:±5%额定电压 - AC:-额定电压 - DC:63V介电材料:聚酯,金属化 - 层叠式ESR(等效串联电阻):-工作温度:-40°C ~ 105°C安装类型:通孔封装/外壳:径向大小/尺寸:0.295" 长 x 0.126" 宽(7.50mm x 3.20mm)高度 - 安装(最大值):0.307"(7.80mm)端接:PC 引脚引线间距:0.197"(5.00mm)应用:通用特性:-其它名称:ECQV1J103JM5
28nm对于半导体公司来说是一个重要的节点,而合格设计工具的可用性对于支持我们不断扩增的全球客户群至关重要。我们与Synopsys的合作体现了我们将长期致力于通过世界一流的制造工艺为客户提供高质量技术和标准。
28nm PDK中采用StarRC为我们的客户提供了更加丰富的资源,因为StarRC具备充分验证过的物理级准确性,以及可用于数字和定制设计中所需的全面功能,从而使我们的客户在开发先进的设计中能够增强他们的信心以及效率.
(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Solid Edge® 软件设计的完全嵌入式计算流体动力学 (CFD) 解决方案。Solid Edge® 是由 Siemens 产品生命周期管理 (PLM) 软件事业部开发的主流计算机辅助设计 (CAD) 解决方案。Solid Edge 的客户现可利用 Mentor Graphics® 的 FloEFD™ 前端装载 CFD 产品在设计流程中对流体流动进行仿真。FloEFD 解决方案非常符合设计流程的需求,相较于其他 CFD 工具,该解决方案可以缩短 65%-75% 的总体时间。
Mentor Graphics 的 FloEFD CFD 解决方案备受赞誉,能够自动完成最为繁琐的 CFD 步骤,其中包括将模型几何形状传输至 CFD 应用程序、在必要时进行内部空腔建模以及创建“网格”。
标准包装:2,000类别:电容器家庭:薄膜电容器系列:ECQ-V包装:带卷(TR)电容:10000pF容差:±5%额定电压 - AC:-额定电压 - DC:63V介电材料:聚酯,金属化 - 层叠式ESR(等效串联电阻):-工作温度:-40°C ~ 105°C安装类型:通孔封装/外壳:径向大小/尺寸:0.295" 长 x 0.126" 宽(7.50mm x 3.20mm)高度 - 安装(最大值):0.307"(7.80mm)端接:PC 引脚引线间距:0.197"(5.00mm)应用:通用特性:-其它名称:ECQV1J103JM5
28nm对于半导体公司来说是一个重要的节点,而合格设计工具的可用性对于支持我们不断扩增的全球客户群至关重要。我们与Synopsys的合作体现了我们将长期致力于通过世界一流的制造工艺为客户提供高质量技术和标准。
28nm PDK中采用StarRC为我们的客户提供了更加丰富的资源,因为StarRC具备充分验证过的物理级准确性,以及可用于数字和定制设计中所需的全面功能,从而使我们的客户在开发先进的设计中能够增强他们的信心以及效率.
(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)