固态铝电解电容远超于液态铝电解电容，一颗固体铝电解电容可以替代2-3颗液态铝电解电容；液态铝电解电容在高温可能会导致电解液沸腾蒸发，低温会导致电解液凝固，并且有漏液的风险。行业普遍认为固态铝电解电容是未来的趋势。

工业4.0时代，在对整机的不断集成化、小型化、超薄化的背景下，也催生着上游元件的转型。以铝电解电容用量较大的电源管理来说，在5-10年的发展趋势是高功率密度、低EMI、低静态电流、低噪声高精度、更好的隔离性能，这几项参数指向的便是更好的稳定性和更高的集成度，直接推动了铝电解电容朝向小型化/超薄化、固体化、大容量化发展。

电源模块、不间断电源、通信设备对于稳定性的要求远远高于其他领域。特别是24小时不间断工作的工厂，在既有的稳定性下拥有更长的寿命，可以大大减少工业维修的时间和成本。

封装于印刷基板的电子元件中，支持SMT（表面封装技术）的SMD型为主流产品。其中，多用于主要被动元件的MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)为电子设备的小型及轻量化做出了巨大贡献。此外，传统带导线型陶瓷电容器也因其优点及特长而被用于各种用途。

在使用条件严酷的车载用途中，积层带导线陶瓷电容器作为弥补SMD型电容器弱点的产品而重新获得关注。为应对这强劲的市场需求，TDK提供了全新系列的无卤素产品作为面向车载电子设备等要求高可靠性用途的积层带导线陶瓷电容器，为噪音对策、基板弯曲对策以及DC马达的噪声抑制等发挥高效作用。无卤素新系列产品 积层带导线陶瓷电容器的介绍一般等级。

FG系列(6.3 to 630V)车载等级

FA系列(25 to 630V)车载等级 支持150℃

开发的“UBH系列”铝电解电容器，不仅改良了材料和制法，而且采用了低散发性能和低电阻率的电解液，从而实现了支持150℃和低ESR性能。在φ８以及φ10领域创造了行业最高级别的2000小时保证时间，还实现了低温ESR保证，因此可以让机器具备高性能和长寿命。

UBH系列”产品和现有的支持150℃的“UBC系列相比，可以容纳大约1.5倍的静电容量，因此采用本产品后有望减少元器件数量和实现机器的小型化。

铝电解电容器无需安装固定带，额定电压电子元器件都有自己的耐压，额定电压也是选取元器件的最基本。那么超过额定电压.对于铝电解电容器，若施加超过额定电压的电压，漏电流会急剧增加。压力阀作动后，被气化的电解液快速从打开的压力阀部位排放出去。鉴于电容器的能量与电压的 2 次方成比例J=1/2CV2，施加电压越高，压力阀的作动状态越激烈，电极之间可能会短路。请在低于额定电压的电压上使用电容器。