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高频率同步整流降压开关模式内部功率MOSFET

发布时间:2020/11/18 12:56:47 访问次数:752

这些DC-DC模块支持各种输入电压,以便满足不同应用的需求。对于工业产品,它们包括9至36V、18至36V、9至75V和18至75V等版本。其他模块提供的输入范围则为43至160V和66至160V,可以满足不同的铁路应用总线电压,例如72V、96V和110V。

Flex电源模块为工业和铁路行业提供多种产品系列,目前提供五种产品系列:PKV系列(1.65-3W)、PKE 3000系列(15-30W/Vin为9-36V)、PKE 5000系列(15-30W/Vin为18-75V)、PKE 8000A系列(40W/Vin为9-75V)和PKM 7000A系列(100W/Vin为66-160V)。新产品非常适合各种广泛应用,包括过程控制、工厂自动化、机器人、替代能源、智能电网,以及测试与测量。未来几个月还将增加更多的系列和额外的输入和输出电压组合。


MP2314GJ-LF-Z

MPS

15+

TSOT23-8

高效率2A,24V,500kHz,同步降压转换器

mp2314是一个高频率同步整流降压开关模式转换器内置的内部功率MOSFET。它提供了一个达到2A的连续非常紧凑的解决方案,在宽输入电源范围内的输出电流具有良好的负载和线路调节。mp2314的同步模式操作输出电流负载范围更高的效率,电流模式操作提供快速暂态响应和简化回路稳定。全面的保护功能包括OCP和热关闭。

特征

4.5V至24V的输入电压宽

2A的负载电流

120mΩ/ 50mΩ低RDS(上)的内在动MOSFET

低静态电流

高效率同步模式操作

固定500kHz的开关频率

从200kHz至2MHz频率同步外部时钟

AAM省电模式

内部软启动

热关断

0.8V输出可调


采用异构的芯片架构,用GPU或者专用的ASIC芯片与CPU配合,处理复杂的数据训练或者inference的工作,那GPU/ASIC之间以及GPU/ASIC与CPU之间以及GPU/ASIC与存储模块之间都需要极高性能的接口来支撑,如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等;


即使经过非常复杂的预加重、均衡、信道训练等,那最终达到芯片接收端,芯片内部的眼高不会超过15mW,眼宽不会超过10ps。这是非常非常小的余量。如果设计的余量不够,那总线的丢包率就会比较高,就会导致重传,那芯片的效率就大大降低了。那如何实现更大的设计余量?如何去测试设计的余量,如何将设计和测试做闭环验证都是工程师面临的巨大挑战。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



这些DC-DC模块支持各种输入电压,以便满足不同应用的需求。对于工业产品,它们包括9至36V、18至36V、9至75V和18至75V等版本。其他模块提供的输入范围则为43至160V和66至160V,可以满足不同的铁路应用总线电压,例如72V、96V和110V。

Flex电源模块为工业和铁路行业提供多种产品系列,目前提供五种产品系列:PKV系列(1.65-3W)、PKE 3000系列(15-30W/Vin为9-36V)、PKE 5000系列(15-30W/Vin为18-75V)、PKE 8000A系列(40W/Vin为9-75V)和PKM 7000A系列(100W/Vin为66-160V)。新产品非常适合各种广泛应用,包括过程控制、工厂自动化、机器人、替代能源、智能电网,以及测试与测量。未来几个月还将增加更多的系列和额外的输入和输出电压组合。


MP2314GJ-LF-Z

MPS

15+

TSOT23-8

高效率2A,24V,500kHz,同步降压转换器

mp2314是一个高频率同步整流降压开关模式转换器内置的内部功率MOSFET。它提供了一个达到2A的连续非常紧凑的解决方案,在宽输入电源范围内的输出电流具有良好的负载和线路调节。mp2314的同步模式操作输出电流负载范围更高的效率,电流模式操作提供快速暂态响应和简化回路稳定。全面的保护功能包括OCP和热关闭。

特征

4.5V至24V的输入电压宽

2A的负载电流

120mΩ/ 50mΩ低RDS(上)的内在动MOSFET

低静态电流

高效率同步模式操作

固定500kHz的开关频率

从200kHz至2MHz频率同步外部时钟

AAM省电模式

内部软启动

热关断

0.8V输出可调


采用异构的芯片架构,用GPU或者专用的ASIC芯片与CPU配合,处理复杂的数据训练或者inference的工作,那GPU/ASIC之间以及GPU/ASIC与CPU之间以及GPU/ASIC与存储模块之间都需要极高性能的接口来支撑,如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等;


即使经过非常复杂的预加重、均衡、信道训练等,那最终达到芯片接收端,芯片内部的眼高不会超过15mW,眼宽不会超过10ps。这是非常非常小的余量。如果设计的余量不够,那总线的丢包率就会比较高,就会导致重传,那芯片的效率就大大降低了。那如何实现更大的设计余量?如何去测试设计的余量,如何将设计和测试做闭环验证都是工程师面临的巨大挑战。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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