ARC HS4xD处理器与超低功耗ARC EmxD处理器兼容，并具有与其相同的指令集，因而在两个处理器系列间可以轻松迁移代码。

HS4xD处理器中高性能RISC和DSP功能的混合提供了高效的多信道音频处理功能，适合手机应用、家庭应用和车载信息娱乐系统应用。HS4xD可同步管理通信栈、文件系统支持等控制任务，同时还能提供信号处理带宽，支持音频解码、后期处理和基于语音的人机接口(HMI)处理。有越来越多的家庭需要这些任务来处理高性能无线流音响系统和声控助手。Synopsys和第三方合作伙伴携手提供经过HS4xD优化的音频/语音代码资产组合和后期处理软件。

晶体

7,103

板对板与夹层连接器

3,853

USB 接口集成电路

23,478

USB连接器

36,361

集管和线壳

6,051

薄膜电阻器 - SMD

169,130

USB连接器

2,718

双极晶体管 - 预偏置

84,438

厚膜电阻器 - SMD

72,396

集管和线壳

76

Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。

随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术的兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。Mentor 独一无二的 HDAP 解决方案已成功解决了这一问题。该解决方案包含多层基底集成样机制作以及具有 Foundry/OSAT 级验证和 Signoff 的详细物理实施。