HS45D和HS47D还支持150多个优化的DSP指令，提供2倍的性能和独特的高性能控制和高效数字信号处理组合。为了方便利用新硬件特点和简化软件开发，MetaWare Development Toolkit增加了双发射信道支持、丰富的DSP软件库和优化的C/C++编译器。

ARC HS4x和HS4xD处理器专为满足固态硬盘(SSD)、无线基带、无线控制、家用网络、汽车控制和车载信息娱乐系统、多信道家庭音频、先进的人机接口(HMI)、工业控制和家庭自动化等各种高端嵌入式应用的功率、性能和面积要求而设计。

制造商: Samtec

产品种类: 板对板与夹层连接器

RoHS: 详细信息

产品: Sockets

位置数量: 22 Position

节距: 0.8 mm

排数: 2 Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Straight

触点电镀: Gold

触点材料: Beryllium Copper

外壳材料: Polyamide (PA)

商标: Samtec

安装风格: SMD/SMT

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors

单位重量: 9.140 g

OSAT 联盟计划Mentor 还推出了外包装配和测试 (OSAT) 联盟计划，它是一个全局设计和供应链资源，使无晶圆厂客户能够更轻松地采纳新兴的 HDAP 技术。OSAT 联盟计划包含了针对验证与 Signoff 流程的经验证的设计流程、工具套件和最佳实践建议，旨在创建能够实现最优质结果的 HDAP 项目。

Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解决方案结合了来自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 经验证的业内先进技术，众多公司正在寻找经验证的集中式 FOWLP 解决方案，能够结合晶圆代工厂和 OSAT 设计和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程为客户提供了统一的设计和验证环境，用于晶圆代工厂的 Signoff 就绪设计。