1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗

3PCB布线与布局晶振外壳接地

4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针

5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压.

高频的小电容对瞬间电流的反应最快。一块IC附近有两个电容，一个是2.2uF，另一个是0.01uF。当IC同步开关输出时，瞬间提供电流的肯定是0.01uF的小电容，而2.2uF的电容则会过一段时间才响应，即便小电容离IC远一些，只要它的寄生电感(包括引线和悍盘电感)比大电容小，那么它依然是瞬间电流的主要提供者。所以，高速设计中的关键就是高频小电容的处理，要尽可能摆放得离芯片电源引脚近一些，以达到最佳的旁路效果。

高速PCB布线中对电容处理的要求，简单地说就是要降低电感。实际在布局中的具体措施主要有以下6点。

减小电容引线/引脚的长度。

使用宽的连线。

电容尽量靠近器件，并直擬口电源引脚相连。

降低电容的高度(使用表贴型电容)。

电容之间不要共用过孔，可以考虚打多个过孔接电源/地。

电容的过孔尽量靠近焊盘(能打在悍盘上最佳)

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