支持 Deep Link 的应用采用英特尔 媒体软件开发套件、英特尔 OpenVINO 工具套件分发版和英特尔VTune Profiler，可充分释放平台的潜能。借助英特尔强大的跨架构 oneAPI 工具套件，开发人员还将能够高效使用Deep Link 技术。希望获得 Deep Link 技术的开发人员可通过注册，以获取未来更新和信息。

英特尔锐炬 Xe MAX 独立显卡的 Acer 非凡 S3X、Asus VivoBook Flip TP470 和 Dell Inspiron 15 7000 2 合 1 设备。这些设备率先搭载了第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬 Xe MAX 独立显卡和英特尔 Deep Link 技术。

搭载英特尔锐炬Xe MAX 独立显卡的第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器具有 Additive AI 功能，相比配有第三方显卡的同类笔记本电脑可将基于人工智能的创作速度提升 7 倍；而且具有超级视频编码功能，相比高端台式机显卡可将视频编码速度提升高达 1.78 倍。

产品种类: 高速运算放大器

RoHS: 详细信息

系列: OPA890

通道数量: 1 Channel

GBP-增益带宽产品: 125 MHz

SR - 转换速率 : 500 V/us

电压增益 dB: 60 dB

CMRR - 共模抑制比: 61 dB to 67 dB

Ib - 输入偏流: 1.7 uA

Vos - 输入偏置电压 : 5 mV

电源电压-最大: 12 V

电源电压-最小: 3 V

工作电源电流: 1.1 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Shutdown

高度: 1.15 mm

长度: 2.9 mm

产品: Operational Amplifiers

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

en - 输入电压噪声密度: 8.1 nV/sqrt Hz

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 3 V to 12 V

Pd-功率耗散: 79 mW

产品类型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 电源抑制比: 65 dB

工厂包装数量: 3000

子类别: Amplifier ICs

单位重量: 36 mg

Xe HP、Xe HPG高性能架构的产品都会在2021年推出，可能就是DG2、DG3。

“Jupiter Sound”，同样属于13代家族，面向数据中心、AI市场，将会取代Arctic Sound。

Arctic Sound已经多次公开展示，10nm工艺，Xe HP架构，1／2／4个区块配置，最多2048个单元（16384个核心），并搭配HBM2e显存。

Jupiter Sound的具体情况暂时不详，但肯定会更加彪悍。

至于最顶级的Xe HPC高性能计算架构，一款代号Ponte Vecchio的产品，10nm SuperFin和外包工艺，最多达16个区块，并搭配HBM2显存.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）