华为Mate40和苹果iPhone 12的发布,麒麟9000集成了八核5nm，采用1+3+4架构，包括一颗主频3.13GHz的A77超大核、3颗2.54GHz的A77大核、以及4颗主频2.04GHz的A55小核。芯片的CPU性能提升了25%，NPU性能提升125%，GPU性能提升50%，是麒麟高出高通最多的一代。

麒麟9000集成153亿颗晶体管，晶体管数量比苹果A14多30%，而且由于苹果处理器没有内置通讯基带，因为直接集成了5nm的5G基带，更加省电，麒麟9000还多了个封号：全球首款5nm 5G手机处理器。

iPhone 12全系搭载5nm的A14仿生芯片，118亿晶体管，6核心，按照苹果官方的说法iPad Air 4上的A14 CPU性能提升了40%、GPU性能提升了30%，但这个数据是相较于A12的提升，因为iPad Air 3采用的就是A12芯片。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 跨导放大器

RoHS: 详细信息

系列: OPA861

通道数量: 1 Channel

GBP-增益带宽产品: 400 MHz

SR - 转换速率 : 900 V/us

每个通道的输出电流: 15 mA

Ib - 输入偏流: 1 uA

Vos - 输入偏置电压 : 12 mV

正向跨导 - 最小值: 65 mA/V

电源电压-最大: 12.6 V

电源电压-最小: 4 V

工作电源电流: 5.4 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

放大器类型: Transconductance Amplifier

长度: 2.9 mm

产品: Transconductance Amplifiers

电源类型: Single, Dual

宽度: 1.6 mm

商标: Texas Instruments

输入电压范围—最大: Positive Rail - 1.3 V

关闭: No Shutdown

3dB带宽: 80 MHz

en - 输入电压噪声密度: 2.4 nV/sqrt Hz

增益V/V: 1 V/V

最大双重电源电压: +/- 6.3 V

最小双重电源电压: +/- 2 V

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 185 mW

产品类型: Transconductance Amplifiers

工厂包装数量: 250

子类别: Amplifier ICs

Vcm - 共模电压: +/- 6.5 V

单位重量: 36 mg

在发布iPhone 11时，提到过A13比A12CPU和GPU都提升了20%，这样换算一下A14相比于A13CPU性能提升了16.7%、GPU性能提升了8.3%。

麒麟9000相比于苹果A14芯片来说还有一定差距，但是这个差距已经逐渐缩小了不在像以前那样遥不可及。现在麒麟9000最大的困难就是华为的“断供”危机。

华为以一个民营企业的身份推动了我国许多科技领域的发展，目前却在国际上遭遇着近乎“土匪”般的对待，我们的芯片制造业在先进水平上几乎完全受制于人，希望国内的相关企业能联合起来尽早攻克这个难关，尽早将设计、制造、封装都在国内完成。

希望华为的麒麟9000不是绝唱，希望未来会有更多更好的设计制作出来。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）