贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。

在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s。

因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时，对不同的芯片、不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间；对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

在进行PCB设计时，PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘下面，也应当找合适的PCB厂家，确保所有焊盘大小一致，焊盘上焊锡一样多且高度一致。

产品种类:MOSFETRoHS:  技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-3通道数量:1 Channel晶体管极性:N-ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:115 mA

制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块RoHS:否商标:Infineon Technologies产品:IGBT Silicon Modules配置:Half Bridge集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V集电极—射极饱和电压:2.5 V在25 C的连续集电极电流:145 A栅极—射极漏泄电流:400 nA最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:Half Bridge1栅极/发射极最大电压:20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:ScrewPd-功率耗散:700 W工厂包装数量:10

CH579是集成BLE无线通讯的ARM内核32位微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE通讯模块、以太网控制器及收发器、全速USB主机和设备控制器及收发器、段式LCD驱动模块、ADC、触摸按键检测模块、RTC等丰富的外设资源。

芯片框图

特点

32位ARM Cortex-M0内核，最高40MHz系统主频

内置32K SRAM，250KB CodeFlash，2KB DataFlash, 4KB BootLoader，支持ICP、ISP和IAP，支持OTA无线升级

支持蓝牙BLE，兼容Bluetooth Low Energy 4.2规范

集成2.4GHz RF收发器和基带及链路控制，单端RF接口，无需外部电感，简化板级设计，提供协议栈和应用层API

支持3.3V和2.5V电源，范围2.1V～3.6V, 内置DC/DC转换，0dBm发送功率时电流6mA

多种低功耗模式：Idle，Halt，Sleep，Shutdown，内置电池电压低压监控，最低电流0.2uA

提供10M以太网接口，内置PHY

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