高海拔工况

满足5000m海拔应用，产品通过模拟测试验证：高/低温海拔试验、长期老化试验等；

电磁干扰工况

EMI满足CLASSB，并留有一定余量，对外干扰小，减少对人体的危害和其他设备的干扰；

高低温工况

工作温度范围宽至-30℃to+70℃。低温至-30℃环境下，产品仍可满负载工作，启机能力强；高温至70℃环境下，产品元器件温升低，使用寿命长。

为满足多样环境的应用需要，金升阳同步推出了拓展型号：

LMFxx-23Bxx-Q：三防漆工艺，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，适用于严苛的工业环境；

LMFxx-23Bxx-C：带端子盖，可以防止人体误接触端子；

广泛应用于工业自动化设备、控制系统、机电设备、仪器仪表、智能楼宇、家用电器等终端产品。

BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用X光检测仪器。常用的X光检测仪

器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足精确地确定焊接缺陷的要求。

X电路板检测仪是专门用来检查焊点的X射线断层扫描设备，不仅能检查BGA，而且可以检查PCB板上所有封裝的焊点。该设备采用的是X射线断层照相，通过它可以把锡球分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而能适时得出焊接合格与否的结论。其缺点是价格太昂贵。

产品特点

输入电压范围：85-305VAC/120-430VDC，产品在输入在瞬态高电压时也能正常工作，同时能够解决电压波动导致常规电源失效问题。

内置主动式PFC：PF值：0.95/230VAC

工作温度范围：-30℃to70℃

隔离电压：4000VAC高隔离电压

稳压输出、低纹波噪声

低待机功耗

保护功能齐全：具有短路、过流、过压及过温保护功能

可承受5G振动测试

满足5000M海拔应用

EMI性能：满足CISPR32/EN55032CLASSB

符合UL62368、EN62368、CB62368以及GB4943认证标准（UL、CE、CCC认证中）

可接受三防定制

3年保质

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