集成式扇出封装,从技术特点来看，先进的晶圆封装技术分为扇入型(Fat-in)和扇出型(Fan-out)两种，传统的晶圆级封装多采用扇入型结构，完成再布线并形成与外部互连的焊球，主要应用于I/O引脚数量较少的集成电路芯片。但随着终端用户对产品性能的要求日趋增多，摩尔定律下工艺节点不断推进，满足要求的芯片需要更多的I/O引脚，传统扇入型封装已不符合要求，扇出型晶圆级封装方式应运而生。

扇出型封装突破I/O引出端数目的限制，通过晶圆重构增加单个封装体面积，之后应用晶圆级封装的先进制造工艺完成多层再布线和凸点制备，切割分离后得到能够与外部带性能互连的封装体。

扇出型晶圆封装领域开发出了集成式扇出封装技术(InFO)，台积电采用的扇出型封装技术，舍弃了原本扇入型封装所使用的印刷电路版，直接将NAND、逻辑IC、RF射频等器件嵌入晶圆，这就意味着，依靠扇出型封装技术所得到的芯片厚度和成本都减少。

无刷直流电机驱动IC控制方法说明（方波控制型和正弦波控制型）使用TPD4151F的无刷直流电机驱动IC应用电路实例同时使用霍尔传感器和霍尔IC的设计指南特点TPD4151F因为有内置PWM电路、三相分配电路、高边/低边栅极驱动IC，和输出IGBT／FRD，所以可直接驱动无刷直流电机，而无需PWN控制IC。

集成了250V IGBT和FRD，适用于AC100V电源应用。内置过热保护电路和欠压保护电路，有助于简化板的设计。

第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。

三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。

台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器，内部可集成多达150亿颗晶体管，比A13的85亿多76%。

台积电的3nm会在2022年推出，它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。

7nm每平方毫米可容纳9650万颗晶体管，5nm扩展为1.7亿颗，3nm将达到3亿颗的规模。

AMD的锐龙4000系列APU跟移动型号锐龙4000系列同出一门，代号Renoir雷诺阿，也是7nm Zen2架构，但不再使用CPU+IO分离核心，而是整合Zen2 CPU+Vega 8 GPU，L3缓存砍半，GPU单元减少，但频率预计提升40%，整体性能不降反升。

锐龙4000系列桌面APU至少有锐龙7 4700G、锐龙5 4400G 和 锐龙3 4200G，分别是8C/16T、6C/12T及4C/8T，其中锐龙7 4700G主频3.6-4.45GHz，二级缓存4MB，三级缓存8MB，集成Vega 8 GPU，512个流处理器，频率2100MHz，热设计功耗65W。

锐龙7 4700G的CineBench R15、CineBench R20多核心跑分分别为2168分、5102分，性能超过了锐龙7 3800X及酷睿i9-9900K，毕竟R20多核跑分上AMD优势确实很大。这是锐龙3000桌面版的升级版，主要是提升了频率，更有性价比了.