电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

FusionHD非易失性存储（NVM）器件专为延长系统电池续航能力且不牺牲功耗和性能而设计，具有7nA超低功耗睡眠模式，这使得它非常适合搭配我们的DA1469x无线MCU系列应用到IoT和工业产品中。在我们完成对Adesto收购不久后就实现这两个产品系列之间的兼容，证明了我们无线连接产品和新的NOR闪存产品之间具有非常好协同作用，也印证了随着闪存产品添加到Dialog的产品组合中，我们现在能够为客户提供更具竞争力和差异化特性的解决方案。

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半导体设备具有极高的门槛和壁垒。全球半导体设备主要为美日所垄断，其核心设备诸如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等设备的TOP3企业，市场占有率普通可达90%以上。半导体设备的国产化率普遍较低。国产半导体设备也已取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

半导体设备的落后根本原因还是我国半导体研发投入不足。TD产业联盟秘书长杨骅指出，其实上世纪70年代我国半导体与国外差距并不大，而改革开放后，因半导体产业投入大却见效慢，因此不少地方产生了“造不如买，买不如租”想法，放弃了高投入的自主研发，由此逐步拉大了和国际先进水平的差距。

企业需要不断打磨产品，提升产品质量，尽快满足市场需求。另一方面，市场也必须要有包容心态，让产品在市场中接受考验。

半导体发展面临的的一个重要问题，就是美国频繁实施科技限制带来的重重阻挠。

中美科技脱钩这是中国实力发展的必然，不必过分恐慌。在这样的背景下，我国需要进一步推动全球化合作，加强与欧洲、日本、韩国等国的联系与合作。

半导体产业链很长，有300多个细分小行业，所有设备和技术都实现国产化也并不现实，现在更急需的是“半导体行业去美国化”。现在全球的趋势也都在去美国化，美国是不可靠的供应商。我们更要加强与其他国家合作，集合全人类的智慧，推动全球的技术和标准共同发展。

美国毕竟是科技大国，很多技术都领先，如果不能与它合作，追赶时间会更长。为了减少损失，我国应当更积极开放，加强与其他国家的科技合作，比如欧洲、亚太其他国家，通过多方合作来减少与美国科技脱钩带来的损失。

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