SmartBond DA1469x系列是Dialog最先进、功能最全面的无线连接多核MCU系列。该系列器件支持复杂的应用，同时确保极低的功耗，提供包括传感器节点控制器（SNC）、先进电源管理单元、软件可编程协议引擎、先进多层安全特性、极高集成度等强大的功能，可节省BOM成本和PCB面积。DA1469x系列器件可提供今天的IoT产品所需的处理能力、资源、覆盖范围和电池续航能力，同时协助开发人员进一步突破界限以满足未来产品的需求。

FusionHD支持功能丰富的可穿戴设备、智能耳戴式设备、传感器边缘设备和工业物联网系统等对代码存储和数据记录的需求。该系列器件非常适合低功耗蓝牙IoT应用，提供快速数据传输、安全特性、强健且高度可靠的运行、无线升级等特性，并且其功耗比同类串行闪存产品低近70%。FusionHD还提供了支持连续读取XiP技术的高性能QSPI运行功能，从而可以从主机DA1469x MCU直接执行代码。

生产制造的芯片仍不能投入市场，在应用环节出现某些脱节和错配。周盛民指出，我国半导体与国外产品的差距，不仅在于工艺制程上的落后，同时也在于产业生态上的落后。

半导体产业是一个很长的产业链，研制、制造环节可能只占10%-20%，而重头主要是使其产业化和市场化，大约占产业链的70%。

我国目前在芯片应用化、产业化方面仍然比较薄弱，没有形成完整的产业生态、产业体系，导致很多芯片辛苦研制出来后，虽本身性能没有太大的问题，但由于配套开发和仿真调试软件跟不上，而不能获得广泛应用。

芯片产业发展的制造能力与市场需求之间，出现了一些失配的现象。比如，无论是服务器、个人电脑，还是可编程逻辑设备、数字信号处理设备，都不能投入到市场应用中。

杨骅也指出，我国半导体产业发展最大的挑战是市场。国产化设备如果仍然不能被市场接受，不能落地应用，就会阻碍它的创新和发展。

腾云S2500系列，主打多路互联，在总线、缓存等方面做了针对性改进。

腾云S2500处理器为64核架构，2.0到2.2GHz频率，16nm工艺，集成64个FTC663内核，官方没提及具体的内核信息，不过这应该跟去年的FT-2000/64一样都是自研的64核ARM指令集核心Mars系列。

腾云S2500还增加了64MB L3缓存，配备4个直连接口，带宽800Gbps，支持8通道DDR4-3200内存，功耗为150W，并提升了可靠性。

多路处理器之前传闻叫做FT-2500系列，不过飞腾公司的CPU产品线重新做了定位，分别有面向嵌入式的飞腾腾珑E系列、面向桌面的飞腾腾锐D系列，面向高性能服务器的飞腾腾云S系列。

腾云S2500处理器核心面积高达400mm2，封装规格65x65mm。

由于面向多路互联市场，腾云S2500重点改进的就是体系架构，官方提到的四点提升，包括大容量L3缓存、多端口高速低延迟互联通路、内存镜像存储可靠性增强及面向应用的安全增强技术。

在安全方面，腾云S2500不仅支持国内的加密，还可以避免幽灵、熔断等漏洞的影响。

在多路扩展能力上，腾云S2500支持2路、4路及8路直连，缓存一致性协议从单路64核扩展到了8路512核。